Kulicke & Soffa发布FCC切割刀新产品 专为先进封装晶圆设计

　　Kulicke Soffa Industries, Inc. (“Kulicke Soffa”, “KS” 或“公司”) 作为半导体和LED封装设备的领先生产商，正式发布了AccuPlus系列的延伸产品 -- FCC切割刀。这款新刀片专为Flip Chip、晶圆表面封装 (WLP) 和厚晶圆的切割而设计，能大幅提高切割效率、降低使用成本。

　　快速发展的先进封装市场令Flip Chip、晶圆表面封装 (WLP) 晶圆切割等应用需求激增，先进封装技术为智能手机、平板电脑等终端设备带来更小更薄的处理器和记忆元件，也为切割工艺提出了更直、更精准、更一致的新要求。KS顺应市场需求，适时推出FCC带法兰切割刀，以满足这些工艺需求。

　　KS切割刀产品线资深经理余伟良先生介绍道：“我们通过优化金刚砂颗粒尺寸、金刚砂密度和镍粘结剂硬度等要素，并加以新特性，FCC带法兰切割刀为用户带来更高的切割质量、更长的刀片寿命和更低的使用成本。”

　　产品特性：

　　· 切割道始终笔直

　　· 更强的切割力度适用于厚晶圆切割

　　· 磨刀程序带来更高的进刀速度，改善初始切割倾斜

　　FCC为AccuPlus系列刀片带来了新特性，具有两种结合剂强度可供选择：Discrete系列刀片的镍结合剂强度能带来更强的切割力度，提高产能并延长刀片寿命；Ultra系列刀片优化的结合剂强度适合金属涂层和背面涂层晶圆等高负载工艺应用。

　　金刚砂密度对切割力度来说至关重要，低密度能减少切割碎屑阻塞现象，而高密度能提高进刀速度和刀片使用寿命。KS FCC切割刀拥有六个等级的金刚砂密度，以供用户在刀片负载、使用寿命和切割产能三者之间找到平衡点。

　　Kulicke Soffa楔焊机、焊针和切割刀产品线副总裁张赞彬先生说：“KS在产品研发上的丰富经验能帮助客户优化半导体先进封装产品的生产，公司在产品和解决方案上的不断创新将使客户受益更多，获得更大的利润率。成本和良品率一直是生产的重中之重，减少切割过程中的崩片和开裂，能从根本上帮助客户提高生产效率和最终产品质量、控制成本。”

　　FCC带法兰刀片于SEMICON SEMICON China 2016期间在上海首度亮相。