920后930 华为海思能否代表中国“芯”崛起？（附历程）

　　OFweek电子工程网综合报道：这几天风头最强劲的处理器非华为海思930莫属了，但分析师孙昌旭却认为仅靠着一款看起来还不错的处理器完全无法掩盖国内芯片厂商在这一领域的弱势，只能享受到比国际厂商落后一代的制造工艺。

　　对此，曾经数次曝光华为新品相关信息的微博网友@建华Wei业给出了不同的看法。他表示，华为下一代处理器Kirin 930是基于16nm工艺制造的，和苹果A9处理器的制程保持一致，但工艺略有区别。

　　海思Kirin 930采用的是16nm HiFET工艺，而苹果A9则是16nm FinFET，前者是华为和台积电联合研发的制造工艺，看来是专门为Kirin 930而生的。

　　考虑到高通下代旗舰处理器也不过是用上20nm制造工艺而已，因此华为如果真的跳过了20nm阶段直接用上16nm的话绝对可以说是领先于高通了，但目前尚不能确定该网友的说法是否为真。

　　另外，以16nm工艺目前的进展来看，想要彻底成熟怎么着也得2015年下半年以后，所以说Kirin 930离我们还远着呢。

　　华为海思麒麟920的发布让中国半导体业看到了曙光，有人因此高喊中国“芯”崛起，但是也有人认为从一款还未接受市场检验的产品来判断半导体是否崛起太过武断，那么华为海思麒麟系列芯片究竟有何突破，让我们从海思说起，看看麒麟能否“撑起”中国芯崛起的重担。

　　说海思走向成熟还是应当用数据说话：

　　1、2013年全球IC设计公司排名，海思以13.55亿美元的营收位列全球第十二位，另一家大陆公司展讯以10.7亿美元位居第十四。

　　2、成立八年，海思手机芯片出货过亿，其中智能手机出货过千万，其余为数据卡出货。

　　3、海思员工超过5000人，其中手机研发员工超过1500人，成为大陆地区最大的IC设计公司。

　　4、海思手机部门2013年实现盈利。