四维图新与联发科的前后装软硬“芯”棋局

　　近日，四维图新宣布与联发科签署合作框架协议，四维图新6亿美元收购联发科大陆汽车芯片子公司杰发科技，收购后联发科技将继续为杰发科技提供芯片设计、封测生产、IP、关键技术等在内的策略支援；与此同时，联发科还计划投资1亿美元与四维图新建立合资公司，未来两家公司将携手共同拓展汽车芯片、车联网业务。

　　对于四维图新与联发科的合作，国内外券商持肯定态度，双方优势资源互补性强，整合后所产生的化学反应，将为双方长远发展带来无限的想象空间。更重要的是有效的帮助联发科疏通瓶颈，快速迈进前装芯片市场，抢占车联网市场，拓展国际化发展战略。与此同时，收购杰发科技也为四维布局全产业链，深化垂直一体化战略，拓展后装，抢占车联网、自动驾驶新兴市场落下了关键一颗棋子。

　　联发科在前装芯片市占率不及1成，相对后装60%的市占率，相差悬殊。作为全球著名IC设计厂商联发科而言，为何前装市场迟迟未打开局面？

　　首先来看一下，进入前装芯片市场要面临哪些障碍？

　　行业强竞争壁垒难打破，供应链网络根深蒂固

　　汽车无论是前装市场，还是后装市场，是一个讲究高效协同的复杂体系，是一种深度的基于技术和商业方面的信任关系，需要芯片厂商在该行业里积累很深的人脉和关系，这是对它们资源整合和集成能力的严酷考验。恩智浦（已收购飞思卡尔）、瑞萨电子和意法半导体等已经在前装芯片布局深耕多年，它们得到的单子几乎可占整个行业90%以上。摒除捆绑在一起的利益关系，从产品的安全和可靠性上来讲，这方面的壁垒不是短期之内可以突破的，所以车厂更愿意选择与它们合作。

　　行业安全标准高，品质要求严苛

　　前装市场相对后装市场有更严苛的行业质量标准，因为芯片作为汽车的控制中枢，出现问题，可直接酿成车祸，危及人身安全。所以汽车厂商更信赖原有供应链里经过AEC-Q100安全检测的合作商。车载芯片需要通过严格的安全检测，对于联发科、英特尔、高通和英伟达（NVIDIA）等后进入芯片厂商的挑战很大，可以说，安全与可靠性标准是他们进军汽车业的主要障碍。

　　自动驾驶领域芯片市场呈蓝海之势，但技术壁垒极高

　　目前在自动驾驶芯片领域，英伟达的PX2和高通的820A，ST意法半导体(mobieye芯片制造商）凭借极强的运算能力，获得了自动驾驶芯片主要市占率，以绝对优势独占鳌头，很难超越。

　　联发科与四维图新战略合作后，是否能为杰发全面打开前装市场局面？

　　四维图新深耕前装市场多年，得车厂信任

　　四维图新地图导航业务在前装占据了60%的市场份额，与国内外车厂有深度合作关系，凭借多年的车厂的服务经验，深得车厂信任。帮助联发科快速进入到车厂的供应链List中，缩短了前装渠道导入的时间成本。双方合作后，联发科已经获得AEC-Q100前装认证资质。

　　基于联发科芯片技术及工艺积累，前装可期

　　此次为四维图新所收购的杰发科在后装芯片市场所积累的产品技术优势，为联发科进军前装芯片市场奠定了良好的基础以及竞争优势。

　　从芯片本身品质竞争力角度来讲，联发科并不逊色。芯片的品质主要衡量指标包括底层指令集、芯片设计制造工艺等两个层面。除了intel使用X86外，目前飞思卡尔、瑞萨、高通，联发科采用的底层指令集都是ARM，在此基础上面的做的开发，所以从芯片品质上面差异性不大；在芯片的整个供应链体系上面，在台湾芯片已经形成了“晶圆—封装—测试”一条龙的标准化制作流程，效率极高。整个芯片制作三个环节里面分别TOP3的公司，又都在台湾，所以非常容易形成从设计到生产本地化的优势。高效的设计生产流程，制造成本就会降低，同时以其惯用的高集成度的芯片打包售卖方式，形成了杰发进军前装芯片市场高性价比的优势。而目前整个前装芯片市场，除了飞思卡尔也是整套方案打包出售外，具有竞争力的瑞萨、高通等亦都是提供单CPU产品。

　　硬件与软件平台的垂直整合：提供强有力的软硬一体化整体方案，进军自动驾驶领域

　　自动驾驶细分芯片领域，是四维图新与联发科必将合力寻求突破的市场。综合近几年四维图新的动向来看，目前在高精度智能地图的开发、传感器数据融合地图服务SFM层面成效显著，建立自动驾驶实验室、深度学习实验室等投入巨大。芯片整合进来后，四维图新已经打通了“高精度地图+芯片+算法+系统平台”的自动驾驶产业链。

　　可见，针对未来自动驾驶布局，四维图新最需要的就是一颗能够直接控制，软硬件一体化整合的平台化的车载芯片方案，提供集成高精度地图、导航等软件资源“一揽子”的自动驾驶芯片方案。据四维图新描述，这套方案将以自己之长，急车厂之所难，可助其缩短开发周期，节省开发费用，快速适应市场节奏。落实到软硬一体芯片本身，通过定制化开发，将运行速度更快，效率更高，更新更加及时，为用户提供更加优质的车内安全性、效率和便利性的解决方案。