集成电路新规出台：大陆看淡/台湾关注

（作者：佟文立）

　　6月24日，工业和信息化部网站正式公布了传闻已久的《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），网页内容带有“经国务院同意”的字样，但没有文件号。

　　这也是继2000年国发18号文《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》和2011年国发4号文《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后的第三份国家级的集成电路产业政策文件。

　　自2013年底，关于新一轮集成电路产业规划的消息就开始见诸于国内媒体，但多作为股市利好并推荐相关个股类的新闻出现。或许是应了A股市场“利好出尽即利空”的规律，尽管6月24日工业和信息化部专门举行了新闻发布会，但中国国内媒体却没有给予过多关注，反倒是台湾媒体给予了详细的报道。

　　在专业术语领域，大陆的“集成电路”在台湾被称为“积体电路”，“制造工艺”被称为“制程”，“硅谷”则被称为“矽谷”。

　　按照对大陆政策的理解，台湾DIGITIMENS电子时报将传闻中的1200亿国家产业投资基金理解为“财政扶持”，投资方向是“先进制程产能的兴建”及“半导体企业重组与合并”。

　　财政资金支持

　　“这就是文化差异，台湾的同行并不完全理解大陆在集成电路产业领域的政府举措。”刘冬，一位中关村IT业人对记者评论道。

　　“你会发现大陆同行对这一轮集成电路发展规划一直表现的非常低调。按照以往的惯例，如果出台新的规划，政府部门也会设立新的科技计划类项目。但刚发布的《纲要》是否在故意回避这一点呢？”刘冬对记者指出。

　　2000年18号文发布后，科技部随后“十五”863计划中设立了“基础软件和集成电路”重大专项，龙芯CPU和展讯TD芯片等大名鼎鼎、名闻中外的名字就是那一阶段的科技成果。

　　2005年财政部在中央财政预算安排中设立了集成电路产业研究与开发专项资金，由财政部、国家发改委和信息产业部负责实施，根据WTO的要求对研发活动成本给予不超过50%的无偿资助。

　　从2006年开始，《国家中长期科技发展纲要》中设立了16个国家科技重大专项作为对“十五”863计划重大专项的升级，其中的电子与信息板块的3个专项都涉及集成电路。

　　01专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”（简称核高基），02专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路装备），03专项“新一代宽带无线移动通信网”（简称宽带移动通信）。这3个专项覆盖了集成电路产业链的从设计工具软件、硅材料、装备到产品设计、制造和测试等各环节，也包括了计算机、通信、数字电视、卫星导航和定位、汽车电子以及工业控制等应用领域的产品类型。

　　2009年物联网热兴起后，财政部和工信部在2011年同样设立了物联网发展专项资金。