汇总：英特尔/高通/三星/NVIDIA等厂商的VR一体机芯片方案

　　现在市场上出货量最大、卖的最火的VR设备肯定是价格低廉的VR盒子，现在深圳不少工厂月出货都达到了几百K，不过这类设备在体验上相对较差。而体验比较好的则是需要连接主机/PC的一类VR设备，如HTC VIVE、Oculus rift等，依托于PC的强大性能，这类VR设备可以出色的运行一些大型的VR应用，但是缺点则在于售价高昂，而且缺乏移动便携性。相比之下，VR一体机则可以在保证一定体验的情况下，拥有较高的性价比和移动便携性。

　　在VR盒子市场，由于需要依托于手机，所以这块也主要为手机厂商以及手机芯片厂商带来了新的机会。依托于主机/PC的VR设备则是Intel和AMD的天下。而在VR一体机市场，由于这块市场才刚刚起来，格局未定，所以对很多的芯片原厂来说都是有着不小的机会。

　　目前VR一体机市场的芯片厂商主要有瑞芯微、全志、炬芯、英特尔、三星、高通、Nvidia等。其中瑞芯微算是比较早进入VR一体机市场的，早在去年春季的香港电子展上，就有展示相应的VR一体机产品。随后很快也有基于全志方案的VR一体机产品推出。由于有了先发优势，所以目前VR一体机市场用的最多也是瑞芯微和全志的芯片方案，此外今年年初介入的炬芯的芯片方案也有多家采用。相比之下，英特尔、三星、高通、Nvidia方案的VR一体机则相对较少。

　　瑞芯微（RK3288/RK3399）

　　可以说，VR是瑞芯微非常重视的一个市场，在今年的不少活动上，瑞芯微都主推了其VR解决方案。在昨日的第14届中国·海峡项目成果交易会上，瑞芯微还搞了一个百人同场VR一体机体验活动，可谓是赚足了眼球。

　　具体芯片方案方面，目前瑞芯微旗下拥有RK3399、RK3288两款分别针对高中端及入门级市场的VR一体机解决方案。

　　RK3288基于Cortex-A17四核架构，主频1.8GHz，GPU是四核的Mali-T764。在CPU和GPU性能上都还不错。同时也是一款经过长期市场验证的芯片。

　　RK3399采用big.LITTLE大小核架构，拥有两颗Cortex-A72大核心 四颗Cortex-A53小核心，最高主频可达2.0GHz，是一颗64位六核处理器。GPU采用的是目前ARM Mali系列最强的T880四核。综合性能非常出色。

　　虽然RK3399性能更强，但是目前这款芯片还没有量产。所以，目前瑞芯微在VR市场的主力仍是RK3288。有报道称，在今年的春季香港电子展上，半数以上的VR一体机产品都采用的是瑞芯微RK3288方案。

　　此外，瑞芯微还在力推“三大VR行业新标准”——20ms毫秒延时、75Hz以上画面刷新率及1K以上陀螺仪刷新率，同时宣称其RK3399、RK3288都支持这三大标准。

　　抢先推动标准，进行市场卡位的做法，也让瑞芯微在国产VR一体机市场占据了一定的先机。

　　△基于RK3288方案的VR一体机麦视M1

　　据芯智讯了解，目前英卡、晨芯、品网等众多方案商都有推出基于RK3288方案的VR一体机。其中晨芯还推出了公板方案。据晨芯时代CEO许爱国表示，接下来将会有30多家厂商将会推出基于晨芯公板方案的VR一体机产品。

　　全志（H8/H8vr）

　　全志目前针对VR市场主要有H8和H8vr两颗芯片。

　　H8基于Cortex-A7八核架构，支持8核心同时2.0GHz高速运行，同时搭配Imagination PowerVR SGX544 图像处理架构，工作频率可达700M左右。虽然这是针对盒子市场的一款芯片，不过去年就有厂商推出了基于全志H8的VR一体机产品。比如去年上市的偶米科技的首款VR一体机Uranus one就采用了全志H8芯片方案。

　　△偶米Uranus one

　　在今年的COMPUTEX2016台北电脑展上，全志科技正式发布了可量产版的H8vr视频一体机解决方案。实际上这款H8vr就是H8的马甲版，当然在之前H8基础上有针对VR一体机产品进行了一些优化。

　　据介绍，H8vr视频一体机解决方案拥有“低发热、无眩晕、极轻小”等特色。

　　据芯智讯了解，目前晨芯、协创、芯武、一恒科、未来华文等方案公司似乎都有开始采用这款芯片方案。

　　不过，毕竟H8vr在性能上并不够强，所以它只是全志针对入门级VR视频一体机市场的一款方案。

　　接下来全志将会在今年四季度针对移动VR游戏市场推出全新的VR9，其性能将会提升四倍。另外在明年二季度，全志还将推出采用全新架构（可能是ARM最新推出的A73架构呢），集成LTE、AI模块的VR10，其性能相比VR9将提升2倍，同时功耗将降低50%。值得期待。