解读高通：低头背后 忌惮华为海思/联发科赶超？

　　7月3日，高通宣布，其子公司美国高通技术公司与中芯国际将在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作，在中国本地制造高通骁龙处理器。事实上，高通与中芯国际的生产合作意向，早在今年巴塞罗那世界移动通信大会就已确定。这是高通本地化的又一重磅举措：生产本地化。主导这一举措的理念，是屈服于中国政府属于政治表态呢，还是应对中国市场的形势变化展开的市场谋略呢？陈述带你简要回顾历史，并进行分析。

　　高通入华，是基于政治的市场事件，许下诺言，但迟迟不践行

　　1999年，中国申请入世，高通CDMA入华是入世谈判的一个重要环节。从一开始，就带有鲜明的政治色彩。

　　2000年，国内CDMA用户20万，GSM用户6000万。从市场发展来看，高通入华毫无机会。

　　针对高通CDMA入华争议，时任国务院总理的朱镕基曾亲自会见高通。其后的11月29日，高通和当时的信产部签署有关CDMA的备忘录，入华事宜得到官方支持。其主要内容包括：

　　1、信息产业部支持中国联通作出短期内建立以IS-95ACDMA技术为基础的全国性CDMA的决定。

　　2、高通公司将致力于设计出可支持CDMA/GSM双模手机的芯片，并同意与合适的中国企业合作，开发生产这种芯片。

　　3、高通公司将积极在中国寻找合适的企业为高通生产CDMA芯片，并将积极考虑投资中国的芯片生产行业。高通公司将继续承诺向中国制造商提供世界最优惠价格的CDMA芯片。

　　4、高通同意与受许可的中国厂商在中国合作并生产CDMA芯片。

　　这份备忘录既是政治承诺也是市场合作宣言。

　　中国联通早早践行。2001年，中国联通上了CDMA95A，订下200亿元的大单，高通成为大赢家。而高通的诺言呢？

　　第一，致力于设计双模芯片，2001年实现，但并没有与中国企业合作开发生产。

　　第二，寻找合适的中国企业生产高通芯片并考虑投资中国芯片生产行业。直到10年后的2010年5月，高通才与展讯达成协议，共同研发TD芯片。今年才确定与中芯国际进行生产合作。

　　第三，对于向中国制造商提供世界最优化价格芯片的承诺，至今没有实现。这也是高通最受诟病的地方。一部手机的毛利率10%左右，高通通过特殊的专利费用收取，拿走5%的利润。

　　高通欠中国芯片市场一个说法，如果市场不能让其低头，那谈政治

　　看芯片市场的发展。一边是高通的绝对垄断。2013财年，高通全年收入248.7亿美元，其中专利费用收入78.8亿美元，这一数字比主要竞争对手联发科一年总营收还要高出76%，占高通2013财年营收近30%。高通在2013年的市值达到1230亿美元，是联发科市值的10倍。高通绝对处于市场垄断地位。

　　另一边是国内芯片厂商的羸弱。虽然注册芯片公司近千家，但有竞争力的没有几个。2013年，中国集成电路进口额高达2310亿美元(约合人民币14364亿元)。加快发展集成电路产业，既是改善信息技术产业现状的基本要求，也是提升中国安全等级的重要举措。

　　尤其是进入4G时代，高通一家占据八成的市场份额。丰厚的利润让你拿了，那么诺言呢？高通会逐步践行的，只不过，这个过程中，依然政治色彩浓厚。

　　去年11月19日，国家发改委调取高通在价格和市场方面的电子资料后离开。随后，高通称遭国家发改委调查。80天后，中国的40多家智能手机制造商、芯片企业等组成的“手机中国联盟”向发改委提交了高通涉嫌垄断的证据。究其原因，高通在华的市场垄断地位、专利费用不合理及安全问题等都是重要因素。

　　关于反垄断调查，高通有过韩国之鉴，已经开始重视。而此时，上海高通半导体有限公司起诉美国高通商标侵权，要求其赔偿上海高通侵权损失费1亿元人民币，并登报向上海高通乃至全社会道歉。法院已经开始受理，高通又一次处在不利的位置上。

　　出来混，迟早要还的。与其等待政治压力，不如调整市场策略。不止在战略上要思考在华的发展路径，更要在生态文化上，学会低头。

　　产业链需要的不是赢家通吃，而是合作共赢。高通低头，能否赢得尊敬

　　高通在低头，以本地化战略为体现，2012年就开始逐步实行。主要策略点与实行情况：

　　第一，品牌本地化。打造旗下骁龙品牌。2012年2月，高通Snapdragon系列移动处理器的中文名称定为“骁龙”。面向消费者，进行英特尔式宣传。高通挖来了在英特尔工作24年的AnandChandrasekher任CMO，试图将移动端的“骁龙芯”打造成PC端的“IntelInside”。

　　第二，生态本地化。通过QRD（高通参考设计）贴近OEM、ODM客户。今年5月举办了第五届QRD峰会，累计有400余款基于QRD终端在21个国家推出，过40家OEM厂商和IDH公司已经推出了QRD商用终端。加强与渠道商的合作。2012年4月开始，先后与零售商国美、分销商天音、电商京东达成战略合作，面向产业链进行品牌渗透。

　　第三，生产本地化。与中芯国际合作生产28纳芯片。

　　第四，产品定制化。今年2月，高通产品总监表示，今年下半年，高通将推出专为中国市场定制的首批产品。