半导体“智慧”产业半年报告汇总 让你一步到位掌握全局（三）

　　四、厂商发力

　　华为生意经/中国IC转向“实芯”/高通独揽4G

　　集成电路产业的发展仍是任重而道远，与国外的差距还很大，国内的资本支持有限。丁文武指出：“今后在国家政策推进方面，还会适当投资一些效益比较好的产业，通过金融政策、财政政策、税收政策、推广应用政策、人才政策、对外合作政策等共同推进，形成合力。这些政策落实需要各部门的配合。”

　　手机产业链快速IT化，进入微利时代

　　PC机时代，当我们想买一台电脑的时候，核心元器件像CPU不是Intel就是AMD的，主板也就在技嘉、华硕、七彩虹、映泰等几家间选择，硬盘和内存的主流供应商也在2-3家内，操作系统更是微软一家独大。整机厂商无非在将元器件按照不同价位段整合后，贴上自己的LOGO，买给不同层次需求的消费者。以至于现在不会DIY攒机去购买品牌整机的用户都被视为冤大头。

　　智能机时代的产业链条也正在快速IT化。决定手机性能的GPU、CPU市场份额主要掌握在三星、联发科、高通等几家巨头手中，配套的方案商提供一体化的手机主板，海量的外围元器件供应商提供品质不等的标准配件产品供选择，专业的代工厂负责贴片组装整机。

　　整机品牌厂商在硬件端只需根据自己规模管理好供应链和品控，更多的精力聚焦在工业外观设计、决定用户体验的UI界面二次开发和品牌营销上。目前开放式操作系统大行其道，Android一家独大，现在连UI界面的二次开发也省却了。

　　这种核心元器件供应高度集中，产业分工精细化，产业链配套成熟的IT化模式，所带来的就是手机行业门槛的快速拉低。产业链资源高度透明，企业间以前所存在的信息不对等被抹平，手机在硬件端已无法构建明显的差异化，终端产品在硬件配置和性能上高度同质化。供应链资源向优势企业集中，会让没有品牌溢价能力的终端厂商日益丧失话语权，沦为打工者和苦力的角色。