10nm工艺血拼：高通骁龙830对战苹果A11处理器

　　在芯片代工领域，寡头现象非常明显，拼工艺是大家都在做的。台积电此前也表示，今年将量产10nm工艺处理器，而明年则将挺进7nm，为的都是抢苹果和高通的大订单。

　　有消息称，高通骁龙830将由三星代工。作为三星的老对手台积电虽然没有获得高通订单，但是台积电有着大批量的苹果A10、A11处理器订单等着他们，苹果将在九月份发布的新款iPhone7（或者叫iPhone6se）就会搭载A10处理器，就是由台积电代工。

　　对于台积电而言，尽管没有高通的大订单，还有苹果，而且华为海思、联发科、Xilinx也会是10nm制程的重要客户。根据内部人士透露，目前已经有三位客户完成的流片工作，量产也开始进入议程。在今年年底将会开始10nm制程的初步试产。

　　对于三星而言，连续两年错失苹果的大订单，三星自然心有不甘，对于在10nm之后的7nm节点，三星将会倾尽全力，加速研发和产线建设。

　　高通找三星

　　高通CEO史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）日前在接受分析师提问时透露，高通的10nm工艺芯片已经定案，同时开始送样给客户。莫伦科夫还透露，高通2017年的10nm订单都会交给三星，不过也会继续坚持多个来源的策略。这也就意味着，三星明年有可能将全权负责高通10nm芯片的订单。

　　值得一提的是，虽然莫伦科夫没有透露明年的这款处理器是谁，但根据之前曝光的消息显示，这款处理器应该就是骁龙830，该处理器将采用10nm工艺制造，最大可能支持8GB内存，将由三星代工。莫伦科夫这次透露的消息，更加证实了该传闻的可能性。

　　苹果找台积电

　　之前有台湾媒体报道，苹果最近开始了为A11处理器的生产做准备工作了，A11处理器依旧全部交由台积电代工。而台积电计划在明年中期搭配第二代10nm的整合型扇形封装（InFO）开始出货，下半年大规模量产，据笔者了解，InFO 将可以进一步缩小处理器在封装之后的体积，同时提高导热效率，对于手机的进一步轻薄化有着极其重要的作用。