高通骁龙家族中高端芯片产品路图曝光

　　高通截至明年第二季的产品路图(Roadmap)曝光，如先前传言，高通两款中阶芯片骁龙610(MSM8936)与骁龙615(MSM8939)将在第三季开始制样，预计上市时间应该落在2015年第一季或第二季。

　　骁龙610为28奈米技术打造的系统单芯片(SoC)，其内整合4核安谋64位元Cortex A53 1.8GHz处理器与Adreno 405 GPU，以及高通专有元件如LTE modem与数位讯号处理器 (DSP)等。骁龙610支援2,100万画素镜头，并可以每秒60格录制1080p高画质影片。

　　骁龙615与610类似，但内含处理器数量多一倍，其中4核运算时脉为1.7 GHz，另外4核则为1.0 GHz。

　　在高阶芯片方面，骁龙808(MSM8992)与骁龙810(MSM8994)均是以20奈米制程打造，不过骁龙808为6核心并搭配Adreno 418绘图芯片，至于骁龙810则是8核心搭配Adreno 430 GPU。

　　如附图所示，骁龙808与骁龙810预计2015上半年才会开始制样，所以预估上市时间应该会是第三或第四季。