中国半导体产业将用15年进入全球第一梯队

　　高通一直是半导体产业的领军者，对中国的半导体产业的发展前景，高通中国区董事长孟樸非常看好。去年底，在纪录片《中国实验室》拍摄期间，他接受澎湃新闻记者采访时认为，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入全球第一梯队。

　　他表示，这几年，随着国家的重视和资金的进入，中国半导体产业处在转型期，从无线互联网到万物互联的物联网都创造了很多机会，不管叫弯道超车还是其他，总之是有更多机会，时间点非常好。

　　孟樸

　　中国的半导体产业会有更好的发展机会

　　澎湃新闻：发展半导体产业需要什么样的条件？

　　孟樸：两个方面，半导体产业对技术和资金要求比较高，就是通常我们说的技术密集型，资金密集型。

　　从美国半导体产业的发展历程看，在二战以后，美国奠定了很强的经济地位，有充足的人才，人才的吸引和资金的吸引都做得非常好，在硅谷诞生了很多创业公司，很多技术人员都进去，虽然在过去三十多年的发展过程中，有很多国家都在努力寻找能够和硅谷竞争的区域。这也是为什么美国在过去二三十年一直走在世界前列的原因。

　　中国半导体产业经历了从无到有的过程，我们现在有很多半导体公司，都可能没进入到世界第一梯队，但在二梯队的公司非常多，如果有技术、政策、资金的支持，假以时日，中国的半导体产业会有更好的发展机会。

　　澎湃新闻：具体看，中国半导体企业在哪些细分领域做得比较好？

　　孟樸：每一个细分领域不太一样。如设计，高通公司就是在半导体设计领域，国内有很多蛮成功的公司，但现在从规模和研发投入上还需要进一步努力，所以它们还是在第二梯队里面。

　　制造方面，中国最大的半导体晶圆生产厂家是中芯国际（中芯国际集成电路制造有限公司），现在它们是全球第四的晶圆生产厂家，中芯国际还是在第二梯队，但进步很快。近几年高通和中芯国际有很多合作，我们是世界上最大的无晶圆生产的设计公司，我们有规模，有技术能力，我们对中芯国际提出要求，为我们生产28纳米的晶圆，这就能够帮助中芯国际比较快地把先进制程往前提。它们的技术以前比台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）差两代到两代半，现在是差一代到一代半左右。这是一个比较好的模式。

　　封装方面，封装厂以前规模比较小，现在的趋势是前端的制造和后端的封装能很好地结合，有规模效应，能够发展得比较快，所以中芯国际有投资江苏江阴的长电（江苏长电科技股份有限公司），这是专门做封装的工厂。我们会和国家集成电路基金一起联手投资合资企业，几家公司为封装企业合资公司投资2.8亿美元，半导体后端也有技术和资金的投入，和前端共同起飞。