8寸晶圆厂 风云再起

　　SEMICON Taiwan2014国际半导体展将于9月3日—9月5日登场。值得注意的是，随着穿戴装置、物联网市况火热，激发周边晶片需求，主攻成熟制程的8寸晶圆厂接单也重燃生机。本届SEMICON为因应半导体产业的变化，也首度举办200mm(8寸)制程技术趋势论坛，并邀集台积电、联电、中国大陆中芯(SMIC)及半导体设备大厂应材发表演说，探讨8寸晶圆厂的转型契机。

　　目前包括28、20奈米等先进制程，都早已进入12寸晶圆(300mm)的时代，而半导体业界也不断讨论18寸晶圆(450mm)何时量产的议题，8寸晶圆厂的生存空间持续受到压缩。不过如今穿戴装置、物联网、4K2KTV等新应用如雨后春笋般涌现，带动MEMS、LCD驱动IC、MCU、指纹辨识等晶片需求大增。由于上述产品仍多采成熟制程量产，8寸晶圆厂的产能于是重新变得抢手。国内拥有8寸晶圆厂产能的业者，包括台积、联电、世界，估计8寸厂至少都将满到年底。

　　而台积、联电虽产能早已转向以12寸为主，不过近年为因应物联网、穿戴装置、车用电子所带来的商机，也持续进行将8寸晶圆厂升级至特殊制程的转型。法人推估，台积电目前特殊制程产能已经达到6~8寸厂的近8成，特殊制程于台积的营收贡献也已超过2成。联电也表示，其特殊制程营收占比已经达到3成。显见近年晶圆代工产业，越来越重视8寸厂成熟制程的再升级。世界总经理方略也看好，台湾8寸厂凭藉着技术优势，可望再有十年的好光景。

　　也因此，本届SEMICON首度举办200mm(8寸)制程技术趋势论坛，并邀集台积电、联电、中国大陆中芯(SMIC)，以及半导体设备大厂应材高层发表演说，探讨8寸晶圆厂的转型契机。

　　另外物联网被视为推动技术进步的下一个浪潮，许多产业领袖宣称，物联网将成为未来20年经济和科技成长的动能。其中MEMS(微机电系统)在汽车、智能大众运输系统、医疗、智能玩具等应用都将扮演关键角色。本届SEMICON也将举办MEMS论坛，讨论MEMS的机会与挑战。