高通在上海设芯片封测工厂 首次涉足半导体制造测试

　　今日，美国高通公司宣布成立高通通讯技术（上海）有限公司（Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.）。新公司设立于上海，将于2016年10月18日开始运营。

　　据了解，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这也是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务。通过与半导体封装和测试服务提供商Amkor Technologies, Inc.合作。

　　不难看出，实现供应链运营的流程化并提升运营效率是高通建厂的主要目的，毕竟中国市场的智能手大多数采用高通芯片，如此庞大的规模，需要有足够强的交付能力来支撑。

　　据悉，通过设立并运营这一半导体测试中心，高通将持续提升其运营水平，并扩大其在华业务规模。

　　此外，高通今年也在加大在华投资力度，并朝着生态链方向渗透。

　　今年3月，高通与中国的中科创达软件股份有限公司(Thunder Software Technology Co.)成立了注册资本为280万美元的合资企业，以开发无人机软件。

　　此后，高通还与贵州省政府共同成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片组技术。

　　高通中国区董事长孟樸之前表示，中国会在2030年，也就是利用15年的时间，在半导体产业，包括设计、生产、封装方面，进入全球第一梯队。