高通“联姻”中芯国际 投资中国1.5亿美元求合作

　　作者：程鹏

　　近日，高通在中国科学院计算技术研究所举行主题为“因为发明”高通研发开放日活动，活动中着重介绍了高通研发方面的投入以及在中国研发的整体情况。

　　据高通高级副总裁大中华区总裁王翔介绍，截止到2014财年第二季度，高通研发投入累计超过300亿美元，在2013年财年研发投入总额超过50亿美元，占年度营业收入20%。这其中，中国市场的研发力量占比不小。

　　目前高通已经在北京、上海、深圳及西安开设了四个分公司，并先后在北京和上海设置了两个研发中心。

　　对此，王翔表示，“高通一直致力于与中国无线产业的参与者紧密合作，帮助他们在本土及全球范围内不断成长。前不久，我们宣布了与中芯国际在28纳米工艺制作和晶圆制造服务方面紧密合作，在中国生产和制造骁龙处理器，这将支持中芯国际28纳米制造工艺和产能的提升”。

　　除此之外，高通还面向有潜力、有创造力的其他无线科技公司的投资。此前，高通曾宣布总额最高达1.5亿美元的全新战略投资计划，面向处于各阶段的中国初创企业。同时，还从很早以前就已经与包括中科院、清华、北航、上海交大、浙大等知名学府和科研院所展开合作。