英特尔展示下一代CPU架构Skylake 明年下半年量产

　　在今天于旧金山召开的开发者论坛(IDF 2014)上，英特尔证实了其14纳米Broadwell芯片将不仅有Core M版本，因为明年年初还会推出酷睿i3、i5和i7的版本。有趣的是，该公司还透露，其下一代CPU架构(代号为Skylake)，也将于同年下半年开始生产。作为该公司Tick-Tock发展策略的一部分，Skylake将是针对当前的CPU微架构进行修改后的版本。

　　英热尔公司的Kirk Skaugen向大家表示：Skylake将带来性能、续航、以及功耗方面的“显着提升”。与Broadwell不同，Skylake产品将被部署到更广泛的传统PC市场，包括高性能台式机。

　　Skaugen指出，Skylake将“健康至上”(health is great)理念贯穿在了开发的始终。与此前的IDF大会一样，该公司也在舞台上演示了一下Skylake芯片。

　　不同的是，本次演示使用了一台笔记本，而不是某个早期的开发版。3DMark基准测试也是本次演示的一个重要组成部分，这可能暗示了Skylake在性能改进上的侧重点。

　　Skaugen表示，该系统可以解码并实时呈现4K视频。此外，面向组装开发人员的Skylake平台将于2015年1季度向他们“大量出货”。