高通骁龙821遇上苹果A10 Fusion 智能手机最强芯花落谁家？

　　自从智能手机诞生后，手机硬件的配置也是在快速迭代，而芯片作为硬件配置的“动力之源”，理所当然会被拿来做对比。

　　在A10推出之前，高通凭借着骁龙820几乎吃遍了智能手机的天下，在跑分方面，A9一度连前十都进不去，更何况后期高通又继续推出骁龙820的“小升级版”骁龙821。不过出来混总是要还的，随着iPhone 7 的发布，携带的A10也强势归来。针尖对麦芒，A10和骁龙821这两款芯片，究竟谁会赢得2016年最强芯片的称号。

　　核心配置对比

　　这一次A10采用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达iPhone 6的2倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着，它可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。

　　A10在设计上也的确有过人之处。相比台积电版A9处理器核心面积的104.5平方毫米，A10直接提升到125平方毫米。由于封装使用了台积电最新的InFO技术，A10的晶体管数量达到了33亿个。

　　骁龙821处理器

　　骁龙821采用的是目前顶尖的14nm FiFET制程工艺，全新的64位Kryo架构，与骁龙820一样拥有四颗核心，相比骁龙820，新款处理器将CPU的大核主频提升到了2.4GHz，小核主频提升到了2GHz，GPU主频提升到了650MHz。CPU性能提升为10%，GPU提升为5%，在动辄翻倍的移动CPU行业，这个提升可以忽略不计。连高通自己都表示“骁龙821的推出并不是为了替代820，821芯片只是用来补充820产品线的。”

　　不过A10也并不是完美之作，其内存延迟仍不如目前华为麒麟上市的955芯片，内存带宽甚至不如骁龙820和Exynos 8890。

　　跑分对比

　　BenchLife对iPhone 7 /iPhone 7 Plus的A10、iPhone 6S Plus携带的A9、以及安卓阵营的最强代表骁龙821（华硕的ZenFone 3 Deluxe）进行了一次测试，或许我们可以从中得到更为详细的数据。