台积电被尊为最大芯片生产企业，然它在晶圆产能方面已被三星超越

去年以来由于华为的遭遇以及全球芯片短缺的问题，台积电作为全球芯片代工市场的老大备受重视，不过2020年的统计数据却显示它的地位正逐渐被三星动摇。

据统计数据显示，2020年全球晶圆生产能力最大的企业已换位，三星以微弱优势超越了台积电，这应该是台积电首次失去老大的位置。

三星在产能方面赶超台积电主要是依靠它在存储芯片方面的强大生产能力，三星在NANDflash市场占有三成多的市场份额，在DRAM市场更是占有近45%的市场份额。2017年和2018年它更是依靠存储芯片价格的持续上涨一举超越Intel成为全球最大的半导体企业。

近几年三星也开始希望在芯片代工市场分羹，将芯片代工业务独立，在芯片制造工艺方面也直追台积电，目前三星和台积电已成为全球唯二两家拥有最先进生产工艺的芯片生产企业，依靠先进的工艺制程优势，三星在芯片代工市场占有近两成的市场份额，仅次于台积电。

于是在存储芯片和芯片代工市场同时取得大量市场份额的三星迅速扩张晶圆产能，而台积电则只有芯片代工业务在产能扩张方面就追不上三星的脚步，最终被三星赶超。

三星在芯片制造工艺方面其实还是稍微不如台积电的，这从三星这次生产的骁龙888和它自家的Exynos2100芯片的功耗较高、性能提升幅度有限都可以看出它的5nm工艺明显不如台积电。由于三星在技术方面不如台积电，它不得不以更低的代工价格从台积电手里抢客户。

但是三星由于在存储芯片市场占有优势的市场份额，获取了丰厚的利润，它正持续给芯片代工输血，确保在芯片工艺方面保持与台积电同步。

业界都清楚，更先进的工艺制程要投入的资金就更为庞大，而业务单一的台积电唯有提升代工价格获取丰厚的利润回报来确保自己在先进工艺方面的技术领先优势，一旦台积电的先进工艺制程研发遇到阻碍，它就很可能在芯片代工市场遭受重挫。

目前三星和台积电正在研发的3nm工艺就可能为三星提供机会，依靠更雄厚的资金实力三星正研发更先进的GAA-FET技术，而台积电则采取了较为保守的做法在3nm工艺上继续沿用FinFET技术，如果三星率先取得突破在技术上取得对台积电的领先优势，那么台积电在芯片代工市场就面临巨大的挑战。

在过往的多个行业，三星都以坚韧的持续投资风格，通过资金竞赛取得胜利，如今在晶圆产能方面超越了台积电，在芯片代工市场它已与台积电较量多年，未来或许它也有机会在芯片代工市场逆袭。