中国科技巨头崛起，历时8年打破芯片壁垒，成功跻身全球第二

2月4日，国际知名市场调研机构YoleDéveloppement公布《2020年热像仪和热探测器报告》。

报告显示，中国科技巨头——高德红外，在2020年全球热成像市场中的占有率达到17%，仅次于美国菲利尔公司位列世界第二。

数据显示，在2020年，中国红外热像仪全球市场占有率达到44%，同比增幅高达29%。YoleDéveloppement预计，2025年中国红外热像仪在全球红外市场中的占有率将进一步提升至64%。

由此可见，中国即将成为全球第一大红外热像仪供应国家。

别看今日中国红外设备销往世界各地，在多年前中国尚且处于被垄断和封锁的局面。

2008年以前，中国半导体产业相当落后，红外设备的核心硬件红外芯片主要依赖于进口。

但彼时美国、法国、以色列等国家对中国十分忌惮，故而专门针对中国联合制定规则，不允许企业向中国出售红外芯片。

此情此景，与如今荷兰ASML公司无法向中国出口EUV光刻机一模一样。

但红外芯片至关重要，不仅为民事所需，军事上对红外设备的需求也相对较大。而且，军事领域事关重大，我国必须掌握住红外芯片的自主知识产权。

因此从2008年起，国内就掀起了红外芯片的自研热潮，高德红外就是跟随热潮研发红外芯片的中国企业之一。

笔者了解到，当年高德红外为了攻克红外芯片，不惜成本砸了20亿，制定了实行时间长达10年的计划。

如此决心，在业内着实罕见。也正得益于此，高德红外只用了8年就完成了红外芯片相关系统的建造，并于2017年搭建起三条领先全球的红外探测器量产线。

时至今日，高德红外已经拥有了从芯片到芯片级装备全产业链产品。而中国在高德红外的助力下，也成为目前全球五个掌握军用红外探测器核心技术的国家之一。

以往靠技术优势对我国进行封锁的美、法、日、以色列，都成为了中国的合作方。

值得一提的是，现在日本和以色列，仍需要使用美国的技术授权，才能够自由生产红外芯片。

如今海外疫情仍不见好转，高德红外将借此机会，继续渗透海外市场。或许有一天，背靠中国市场的高德红外，将超越美国菲利尔成为全球第一。

文/谛林审核/子扬校对/知秋