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来源:潇纵发布时间:2014-09-23
询问 AI随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵,系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实现。由于缩放到更小尺寸不会产生像过去那样促进半导体行业发展的相同的经济或技术利益,现在是时候考虑有什么别的可能来保持业务的增长和技术的创新了。
随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵,系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计创新才能实现。公司期望能够通过率先推出普通产品、然后依靠使用更小工艺制造第二个更高性能版本来赢利的时代已经一去不复返了。
每一个设计小组都知道在以下方面实现质量改进的价值:更小的裸片尺寸;更高的带宽;更低的功耗;更高的生产率;灵活的服务质量。
然而,当下SoC设计的现实迫切要求我们尽快重新评估成熟的半导体工艺以实现更高的效率,进而实现更低的成本、更高的性能和更短的上市时间。由于缩放到更小尺寸不会产生像过去那样促进半导体行业发展的相同的经济或技术利益,现在是时候考虑有什么别的可能来保持业务的增长和技术的创新了。
总之,现在半导体行业需要更加关注优化芯片的初始设计,而不是寄希望于未来工艺节点缩小来满足成本、性能和功耗目标要求。
随着摩尔定律的失效,SoC公司应该寻找新的方法来优化设计工艺。下图展示了半导体行业面临的缩放挑战。
图1:半导体行业面临的缩放挑战。
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