1120亿，又一制造巨头靠向美国，全球芯片格局或由此改变

突破芯片困境的关键

芯片的生产有着复杂的工序，大致可以分为设计、制造、封厂、测试四步，其中芯片制造属于重资产领域，台积电、三星是全球最先进的芯片制造商，工艺均已达到了5nm的水平。

相比之下，我国的芯片制造水平落后较多，14nm芯片虽能小规模量产，但良品率不足，整体处在中低端层次。

在华为等国产企业被美国断供芯片后，一度陷入了无芯可用的局面。海思虽然可以设计出全球最顶尖的芯片，比如麒麟系列，但国内却没有匹配的制造技术，另外，全球那些含美技术的芯片制造巨头，均被限制出口给我们。

很明显的问题，若想突破芯片困境，我们必须提高本土制造技术。

在中科院等“国家队“跑步入场芯片竞争后，国内一度掀起了”芯浪潮”，一年之内新增了上万家芯片公司。华为联合90多家国产半导体巨头成立了中国芯片联盟。综合来看，国内芯片产业在明确自主的目标后，便步入了快车道。

但是冰冻三尺非一日之寒，想要弯道超车谈何容易。我们在努力摆脱美技术束缚的同时，美国也在不断升级打压力度。

三星将制造技术带向美国

近日，又一国际芯片制造巨头决定赴美建厂，据外媒报道，继台积电计划120亿美元在美国建立芯片厂之后，另一家国际芯片制造巨头三星，计划投资170亿美元，约合人民币1120亿，在美国奥斯丁市建立一条晶圆产业链。

据美科技界预估，三星的这条芯片产线将给美本土提供2000多个高薪工作岗位，并从根本上提升美本土制造技术。

虽然美国基础科技依然强大，但随着芯片产业日趋加剧的细分化，其制造技术逐渐被台积电、三星拉开差距。美芯片制造巨头英特尔，目前所能达到的芯片工艺水平仅有14nm，中高端的7nm芯片试研多时，却始终未能步入商用。

在与华为等中企为期三年的科技博弈中，美国虽仍占据着很大的优势，但其影响力已经大不如前，霸主地位也岌岌可危。

值得强调的是，在断供华为等中企的芯片之后，美国并未讨得便宜，甚至可以说损失惨重。库存积压是一方面，美技术信誉度的下降则是更深远的影响，非美企业都人人自危，多地都掀起了一股“去美化”技术浪潮。

不难推断，正是为了加强科技“霸权”，美国才陆续邀请台积电、三星在美国建立芯片产业链，在三星宣布决定之后，意味着全球最顶尖的芯片制造技术都将扎堆美国。

这是我们，乃至全球非美企业都不愿意看到的事情。全球芯片格局或由此发生巨变。

因为一旦美国芯片制造技术重新崛起，那全球各地“去美化”的难度无形中就会剧增，华为等中企也将雪上加霜。在未来全球半导体科技的发展中将会形成早期的局面，那就是美国想打压谁就打压谁，几乎没有对手。

写在最后

当然，对于我们，若想改变这一局面，也并非没有办法，除了满负荷加速传统技术的研发之外，还需彻底摒弃“造不如买、买不如租”的理念，加强科技创新与创造。

正如我国院士张钹教授所说，中国芯需要选择新灯塔、新航道。

中科院研发的石墨烯晶圆，让碳基芯片的商用成为可能；韩杰才院士带领哈工大科研团队，研发的“金刚石”芯片被誉为“新型半导体材料的终极形态；潘建伟院士主攻的量子技术、量子芯片也已取得实质性的进展。

相比传统硅基芯片领域，新一代的芯片、半导体材料或是我们实现弯道超车的契机，毕竟这些新产品需要新的制造工艺，这样我们就能很好地避开传统芯片制造技术的薄弱，从而实现真正的芯片自主。对此，你们怎么看？