【汇总】联发科相比高通、华为海思并非最差

　　“山寨厂商使用联发科的方案——低端机红米采用了联发科处理器——魅族MX4同样也使用联发科的处理器”，向普通用户灌输这样的信息：“MX4作为一款中端机居然采用了山寨机/低端机的处理器，毫无性价比可言。”

　　但事实果真如此吗？

　　手机处理器不像桌面PC，它是一个整合了很多模块的芯片，所谓System On Chip(SOC)，包括应用处理器、图形芯片、相机处理单元、基带芯片、内存控制器等整合在一块芯片上。我们在PC上熟悉的CPU的概念，套在手机SoC上对应的只是应用处理器，它只是SoC中的一个的模块而已，所占的芯片面积以及所消耗的晶体管资源并不巨大。

　　一款Soc的优秀与否，绝不是单纯的应用处理器性能如何，它恰好相反是最容易做的一个模块：无非就是堆核心以及采用由安谋国际(ARM公司)推出的性能最强的型号，比如采用A9要强于A7，A15又强于A9，四核A9要强于双核A9等，这些对于国内国外的厂商来说，其实并不是什么难事。

　　如果单论应用处理器性能这一块，三星自家的猎户座处理器八核心中四个A15同时高频运行时的峰值性能，就超过了高通骁龙最强的型号。真正拉开差距的，是功耗控制、集成度、图形芯片性能、执行效率，以及它们之间的综合和平衡。比如，高通今天之所以能垄断高端市场，是因为它推出的骁龙SoC在一流的应用处理器性能基础上，还有超高的集成度、最全最稳定的基带、环蛇结构不俗的执行效率、强大的图形芯片。它能做到以上的同时，面积和功耗也没有失控，非常适合手机厂商。

　　树立了正确的评价标准，我们就可以审视联发科和高通之间的差距

　　联发科的SoC同样是以超高的集成度着称，一颗芯片除了应用处理器、图像芯片、ISP、基带、内存控制器以外还集成了FM、GPS、蓝牙、常见传感器等。联发科处理器的特点，一是有着甚至超过高通的集成度，为厂商降低了研发难度和方案成本，二是比较“环保”，集成了性能较弱的应用处理器和图形芯片，耗电低，发热少。这两个特点恰好非常适合成本控制严格，性能要求不高的低端手机。

　　真正有实力的手机芯片厂商，拼的不是单纯的性能，而是全面、稳定、平衡这样的内功，联发科跟高通一样，恰好就具备这样的特质。而联发科和高通之间的差距，是在不同性能层级基础上的内功。

　　可能有人发现了，这两年高通的高端处理器基本在原地踏步，主频稍增，基带覆盖更全了，但还是以A9为基础的四个自研ARM核心。苹果差不多也是这个样子，从A7升级到A8，采用了更先进的20nm工艺，集成了更强的图形芯片，但是应用处理器性能基本没变。ARM处理器遭遇瓶颈，其根源就是基于RISC精简指令集的ARM处理器本身的极限：只在某个低功耗区间有性能优势，一旦突破这个区间功耗就会失控，适配移动设备的难度就会大大增加。比如A15已经推出很久了，但目前依然没有得到大规模运用。A7-A9-A15之后，ARM相继推出的A7改进版A12以及A9的改进版A17，就是某种程度上的妥协和倒退。