国产高端芯片大跳跃 海思麒麟960芯片跑赢高通

　　一直以来缺“芯”少“魂”是中国IT产业的心病，华为最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，国产高端芯片制造迎来一大步跳跃。

　　2016年10月19日，华为在上海举行秋季媒体沟通会发布了最新的960芯片，在性能、续航、拍照、音频、通信、安全可信等六个方面取得新的突破。从麒麟960性能上看，最大的变化是集成了CDMA基带，取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。另外，华为Fellow艾伟官方展示的数据显示，麒麟960的GPU性能得到大幅提升，官方放出的GFXBench跑分超过了目前安卓阵营顶级的高通骁龙821芯片。

　　艾伟表示，从麒麟芯片诞生至今，全球使用麒麟芯片的用户已经超过了1亿，高端9系列与相对低端的6系列各占一半。艾伟也表示，尽管搭载麒麟芯片的荣耀去年进入了美国市场，但在美国还需要做运营商准入，这需要很长时间。

　　跑分超过高通

　　麒麟芯片是华为智能手机区别于苹果以及三星、OPPO等代表的安卓阵营手机的核心武器。华为在2001年开始启动自研芯片项目，投入大量资金和科研队伍，但芯片产业对资金、人才、技术要求极高，早年华为推出的多款产品并未来市场掀起波澜。直到2014年，麒麟925芯片性能与高通810实力接近，在恰当时机供应华为成名产品Mate7，名声大噪。此后麒麟930、950连续支撑了华为P系列和Mate系列旗舰，形成独特优势。

　　目前麒麟芯片仅支持华为手机使用，并未对外供货，此次华为发布麒麟960芯片，也是为华为下一代手机——即将在下个月发布的Mate9使用。从技术路径上看，与高通芯片倾向的人工智能技术、5G、自动识别等超前技术布局相比，麒麟芯片更关注终端用户的使用体验。

　　有分析师将麒麟960的进步称为跃进一大步。芯片将CPU、GPU、存储等升级到最新A73、MaliG71、UFS2.1，较上代芯片CPU能效提升15%，GPU能效提升20%，同时可以更长时间地支持3D大型游戏的流畅运行，图形处理性能提高180%。

　　在性能提升的同时，兼顾了更低的功耗，在对VR技术支持方面，麒麟960支持高性能的VR解决方案和多种类型的VR产品形态。率先商用全新的UFS2.1存储技术，与上一代相比，麒麟960加密读写性能提升150%，数据库访问性能提升300%，提高了流畅运行体验。

　　在华为手机努力改善的拍照方面。通过芯片技术集成，完成了第三代双摄技术和视觉升级。

　　值得注意的，麒麟960芯片第一次在高端旗舰系列上独立实现了全网通功能，支持全网络制式，在联发科之外，突破高通CDMA这一开放性相对不足的技术标准，取消外挂威盛CDMA基带很大程度上解决功耗问题。

　　在发布会现场，为证明实力，华为秀出跑分图表，宣称从GeekBench（跑分程序）跑分看来，麒麟960单核跑分只输给苹果A10，表现比高通骁龙821和三星Exynos8890略胜一筹。多核跑分而言，麒麟960击败群雄，一枝独秀。