联发科直捣高通大本营：首发芯片手机明年登美

　　联发科(2454)直捣高通大本营，其位于加州圣地牙哥与高通总部遥望的分公司本周正式启用，将发展高阶4G手机晶片。联发科预期第一支搭载该公司晶片的智慧型手机将于明年登陆美国。

　　圣地牙哥联合论坛报(U-T San Diego)25日报导，联发科行销长Johan Lodenius表示，全球化是公司愿景，继欧洲、中国大陆之后，联发科4G LTE晶片也将前进美国。

　　Lodenius进一步透露，测试工作已在进行之中，联发科预计明年即可为全美主要电信营运商提供产品解决方案。

　　联发科手机晶片出货量近年来呈倍数成长，2011年还不过1千万颗，今年Lodenius看好晶片出货量上看3亿颗。市场研究机构Tirias Research分析师Jim McGregor预估，联发科今年底在Android手机市场占有率至少在三成以上。