中国芯片制造能力还属软肋

　　近日，在一家券商举办的小型研讨会上，中国人民银行金融IC卡领导小组办公室主任李晓枫对第三方支付和金融IC卡的发展进行了解读。他指出，按照PBOC3.0规范要求，金融IC卡的芯片未来要国产化。然而，目前中国芯片制造能力还属软肋。

　　第三方支付的补充地位不变

　　从支付服务主体的比较看，2013年央行大额支付系统的笔数和金额分别是5.95亿笔和2060.76万亿元，较2012年增幅为26.6%和16.3%。2013年央行小额支付系统的笔数和金额分别为10.42亿笔和20.33万亿元，较2012年增幅为38%和9.6%。相较之下，网银支付系统的增幅可谓火箭式，2013年，网银支付的笔数和金额分别为7.18亿笔和9.47万亿元，较2012年增幅分别为170%和166%。

　　李晓枫认为，银行与第三方支付机构始终是主体与补充的关系。

　　目前我国银行法人机构有3800家，银行机构代码21万个，2013年行内系统处理支付业务107.6亿笔、745.2万亿元，单笔平均6.9万元。截止2012年底，有营业网点20.5万个，从业人员336.2万人。

　　上述数字都是第三方支付机构无法企及的。目前我国支付机构仅有250家，2013年处理支付业务371.3亿笔、17.6万亿元，单笔平均473元。截止2013年6月，分支机构857个，从业人员4.5万人。

　　“无论从支付渠道或业务规模，央行和商业银行仍然是主要支付服务提供者。”李晓枫表示，第三方支付机构没有接入我国央行支付清算系统，不能全国清算，交易都是双边的，这种模式风险比银行要大。

　　“有些第三方支付系统认为自己的地位不应该是补充，我认为，假如申办银行，可以办大额支付，接入央行支付清算系统，就可以成为核心，如果不申办银行，就只能是补充。”

　　金融IC卡芯片要国产

　　按照李晓枫的解释，金融IC卡是由商业银行或支付机构发行的，采用集成电路技术，遵循国家金融行业标准，具有消费信用、转账结算、现金存取全部或部分金融功能，可以具有其他商业服务和社会管理功能的金融工具。

　　2013年2月5日，PBOC3.0规范正式发布，这是我国金融IC卡做出了统一的新规范。

　　李晓枫表示，PBOC3.0的新增规范是，要实现卡片和终端密码算法的国产化，保证金融交易安全，实现自主可控。

　　从算法上来讲，金融IC卡分单算法和双算法两种。单算法是指一张金融IC卡采用SM2/SM3/SM4一套算法；双算法是指一张金融IC卡同时采用SM2/SM3/SM4和RSA/SHA-1/3DES两套算法。

　　通俗的说，单算法主要是在境内使用，双算法更加适应国际趋势。“单纯境内使用的金融IC卡单算法就可以，涉及境外使用的卡都应该走双算法。现在全双算法还做不到。”李晓枫说。

　　尽管央行力推金融IC卡芯片的国产化，但李晓枫坦言，目前我国芯片技术还跟不上。

　　李晓枫会后表示，在国外参观台积电等芯片企业后，深感国内芯片生产还是“作坊式”阶段。“现在我国生产硬件终端都没问题，但芯片是中国的软肋。”

　　为了推动国产芯片发展，国家发改委还支持了“国家金融IC卡检测中心”的专项。同时，央行也在组织芯片设计企业、卡商和商业银行会面沟通，推介产品，研讨国产芯片金融IC卡试行试用。2014年以来，已有部分商业银行在上海、重庆、广东、河南、湖南开展试行试用。

　　2012年，发改委、国家密码局、工信部、央行设立了“金融领域安全IC卡和密码应用专项”，工行和银联等六家金融机构为试点单位。李晓枫称，目前，正准备开展项目中期检查工作，初步总结试点工作经验。

　　目前我国共有6家芯片设计企业的13款芯片已通过芯片安全性测试。

　　“金融IC卡芯片国产化进程目前没有时间表，正考虑将此列入金融信息化‘十三五’规划中的研究课题。”李晓枫表示，金融IC卡芯片化迁移是一个显著的市场巨大需求，能拉动国内芯片、嵌入式软件、终端等产业升级。

　　由于国产芯片能力有限，李晓枫对苹果支付在中国的市场表示乐观。

　　“苹果支付进来以后，肯定是会快速增长。国内的企业能否在NFC支付领域分一杯羹都不好说。”李晓枫表示。