IoT芯片或颠覆产业格局：软硬深度融合

　　以前软件是芯片延伸出的附加功能，为芯片增值；物联网产业的发展需求决定，不具备物联网协议、安全、云端适配、算法等软件能力的芯片，将不具备竞争力。今后，软件能力将可能成为芯片的标配。如何顺应这种产业变迁，考验传统IC企业与软件企业的战略眼光。

　　传统的产业链分工上，最底层的技术是芯片，下一个环节是软件，最后环节是应用端的产品。近日，物联网模块厂商庆科联合RealTek/Marvell/Cypress等IC厂商推出新型芯片方案MOC。这款芯片区别于以往的芯片，是软件与芯片结合后的解决方案，整合硬件芯片、物联网协议、安全、云端适配。

　　IOT芯片是一种新的产品形态，这种新形态能解决物联网产业面临的哪些问题？这种形态对传统芯片和软件的关系会带来哪些冲击和改变？对芯片企业和软件企业的商来模式带来哪些启示？带着这些问题，记者进行了深度采访。

　　IoT时期芯片与应用端出现“鸿沟”

　　早期，产品由技术来定义。即：有什么样的技术，应用环节就会推出什么样的产品。产品由关键的芯片技术推动，整个产业推进路径是从上到下。不过，随着物联网的出现，这种从上到下的路径开始行不通。

　　当下，产品的形态转由“应用”来定义，即根据用户需求来开发产品，是从下到上的路线。这种路线的变化，导致IC技术与市场应用之间出现鸿沟。

　　众所周知，构成物联网的智能产品形态多样，从功耗大的智能家电产品，再到对功耗要求极低的可穿戴产品。智能产品不仅需要好的底层芯片，其智能化的功能还需要联网、运算，这就需要网络、云服务、APP等多种技术元素的支撑。

　　对芯片企业而言，已无法将芯片直接推送给智能设备厂商，需要将芯片的服务功能完善之后才行。而由于智能产品形态多样，有些是小而精的创业团队的项目，芯片企业更是无法一一对每个智能产品提供接入服务。

　　正如Marvell技术支持总监孟树指出的：“芯片公司都非常看好物联网，希望跟各个厂商去合作，但是芯片企业不可能一对一的去提供每个服务。”

　　对设备厂商而言，要做出一款智能化的产品，除了考虑芯片性能，也要考虑云平台、大数据、算法等要求，而这些环节涉及的领域极为跨界，单独靠设备厂商很难驾驭。

　　对此，芯片企业与终端设备厂商之前的鸿沟，使最新的芯片技术无法快速及时地应用到产品中，延长和影响了终端设备的开发周期和问世，影响了整个物联网产业的推进。