联电投资厦门半导体企业是“借东风”还是“东风破”？

　　台联电计划在今后五年内投资13.5亿美元，在厦门新建造一个新的合资晶圆工厂。预计项目总计投资将达到62亿美元，采用的工艺是55和40纳米制程，正式投产后每月可生产12寸晶圆5万片。

　　合资的两个伙伴是厦门市人民政府和福建电子信息集团。UMC预计它的建厂投资基金将于2015年开始，目前尚在等台湾政府的批复。

　　迄今为止，中国投资建芯片工厂的成功案例区指可数。例如，中国最大的晶圆厂SMIC，它的28纳米工艺才刚开始量产，这还得益于今年7月开始的与高通的合同。

　　让SMIC相形见绌的是在中国的SK海力士和英特尔的工厂。但去年SK海力士的工厂的大火让其产能倒退，另一家英特尔大连的工厂，据供应商透露也还远未开足产能。

　　IC Insights的Bill McClean说，台湾政府一直防止最新的晶圆代工技术转移到中国大陆，之前就不批台积电的申请。这恐怕是新的UMC合资工厂只能用较为成熟的55和40纳米的工艺。

　　台积电在大陆的工厂已经开工，IC Insights估计到2018年将达到9亿美元的销售额，不到SMIC预计销售额的1/3。

　　在9月与 McClean 的一次谈话中得知，中国大陆看上去计划将其半导体产业的战略重点转至IC设计公司。9月份英特尔同意投资15亿美元到展讯和RDA的合并后的企业中。此外，中国还筹集了数十亿美金来支持收购其它的IC设计公司，包括不久前对Omnivision的收购。

　　然而，UMC的CEO Po-Wen Yen在新闻稿中称赞了厦门合资建厂和中国大陆在芯片业务的增长：

　　中国大陆的半导体市场已经成为全球最大的市场。目前国内半导体的需求远超过中国大陆的生产供应，半导体进口金额超过了进口原油额。随着半导体产业被北京政府紧密监管，中国已经采取了一些国家政策和多方面的措施，来支持加快国内IC设计和半导体制造业的发展，扩大IC产业。

　　我们相信我们在当地建厂的决定，是从中国强大的增长中获益，并赢得更多的全球代工机会的最佳方式。这家合资企业不仅为我们的客户提供更多选择，采购在中国生产的IC元器件，同时也能让UMC更好地在中国市场内，提升服务水平，更好地支援到当地的IC设计公司。我们期待这家合资公司能够推动UMC的晶圆代工业务的下一轮的增长......。

　　厦门有着很好的基础设施和足够的当地工程人才，来打造这家世界级的晶圆代工企业。

　　UMC在苏州的合舰工厂拥有86.88%的股权，为中国和亚洲其它国家的客户生产8英寸晶圆。

　　情理之中却又意料之外！联电董事会9日通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。联电将向主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立公司，在厦门从事半导体制造，提供12寸晶圆代工服务。“情理之中”是因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口巨大，所以一直寻求在大陆合作---谈判过的城市可是遍布黄河上下、大江南北---希望“不差钱”的大陆金主能够“慷慨解囊”“雪中送炭”；但在厦门与政府合资，又只做55/40纳米工艺，并且五年内只有13.5亿美元做12寸厂确是“意料之外”。