美国半导体制造能力现状和政府角色

　　10月底，美国奥巴马总统科学和技术顾问委员会（PCAST）宣布成立一个新的工作组，以加强美国半导体产业发展，详情移步于此。在今年6月底，被称为“国会思想库”的美国国会研究服务局（CRS）发布了名为《美国半导体制造业：产业趋势、全球竞争力和政府政策》的报告，是对自2015年7月起国会开展的为期一年的美国半导体制造能力调查结果的梳理和呈现，全面展现了全球和美国半导体产业及制造能力现状，以及美国面临的竞争态势、政府角色和保障国防可信供应新举措等内容，现释放报告的精华内容。

　　美国政府在半导体产业发展中的角色产业发展早期

　　从20世纪40年代起，美国政府就在半导体产业的建立和发展中扮演了核心角色，如二次世界大战中对电子和材料的研发投入催生了半导体技术；计算机的发展开辟了半导体的一个重要应用领域；国防、宇航和民用领域的大量政府采购占早期半导体市场的最大份额。

　　20世纪80年代

　　日本成为全球动态随机存储器（DRAM）领域的霸主后，美国政府采取了多项应对措施，包括1986年签订的美日双边协议以打开日本市场;投资成立了著名的“半导体制造技术联盟”等研究团体以提升技术竞争力等。

　　近期

　　科研上，重点投资有望延寿现有半导体技术和带来变革性突破的基础科研；立法上，2015年将“企业研发税收抵免”由周期性变为永久性以鼓励企业加强长期研发，颁布《国外伪冒商品阻止法案》以打击伪冒半导体产品；管理上，2015年7月国会成立“半导体核心工作组”，为不断增加的半导体政府投资提供政策等支持。

　　全球半导体产业及制造能力现状产业总体

　　2015年全球销售额3350亿美元，较2012年上涨15%，此前20年的复合年增长率达到9.5%;按器件类别分，集成电路占比82%，其中又以逻辑器件、存储器、微处理器和模拟器件排名前四，分别占27%、23%、18%和13%。

　　制造能力

　　2015年底全球有94座300毫米晶圆先进制造厂，中国台湾地区数量最多（28座）;如将各国现有半导体制造能力进行等效计算，韩国占比最高（26%）。2015～2017年，全球还将新建36座包含多种晶圆尺寸的制造厂，中国大陆地区数量最多（14座）。分布详情如下表。

　　表 全球已有和拟建半导体制造能力分布

　　美国半导体产业及制造能力现状产业总体

　　2015年美国销售额1660亿美元，持续占比全球总量的一半，其中83%为国外市场；出口额418亿美元；分列美国高科技产业和所有产业出口额的第一和第四名；进口额417亿美元;在全球前20大半导体企业中占据10席，包括英特尔、高通、美光、德州仪器、博通等；企业研发投入占销售额的15～20%；专利数也高居所有企业前列，如2015年排名前三的是高通（2900）、英特尔（2046）和博通（1086）。

　　制造能力

　　美国在全球占比13%，负担着美国半导体企业前端制造需求的50%；现有17座300毫米晶圆制造厂分别隶属英特尔（7座）、美光（4座）、格罗方德（3座）、德州仪器（2座）和三星（1座），主要生产微处理器、存储器、模拟/混合信号器件及提供代工服务。随着亚洲半导体企业的崛起和美国半导体企业境外投资的快速增加，美国近年先进制造能力的建设速度已明显落后，全球占比从1980年的42%已滑落到1990年的30%、2007年的16%，及现在的13%。

　　美国所面临的全球竞争态势东亚

　　日本半导体产业从20世纪90年代初开始衰退，2015年全球前20大半导体企业中只剩东芝、瑞萨和索尼三家。韩国三星和SK海力士在2015年全球DRAM市场的占比为46.4%和27.9%。中国台湾地区的台积电和联电在2015年全球代工市场的占比为54.3%和9.3%，位列第一和第三。