利好政策推进大陆半导体产业发展 台半导体寻应对策略

　　大陆通讯、半导体厂商最近大举在人力网站征才，开出五倍薪挖角台湾半导体产业人才，这使得我国半导体产业未来竞争力的问题，再度引发各界关注。事实上，中国大陆最近在半导体产业预计投入的资源及政策扶持力道可谓空前，的确需要政府赋予应有的重视，并做必要的因应。

　　观察大陆国务院印发“国家集成电路产业发展推进纲要”，分析其较重要的内容包括：

　　成立国家集成电路产业发展领导小组，将由副总理层级担任小组长，负责统筹协调，整合资源，解决重大问题；其次是设立国家产业投资基金，以支援产业发展，初期规模达1,200亿人民币，甚至传出可能调高至1,300亿至1,500亿人民币；强化企业创新能力及人才培养和引进，尤其是加大“千人计画”引进优秀人才的支持力度；同时扩大对外开放，不仅希望吸引国外资金、技术和人才，也鼓励企业扩大国际合作，更鼓励两岸半导体企业加强技术和产业合作。

　　剖析中国大陆发展半导体产业策略，可归纳三个主轴：透过提高领导层级及产业基金来达成自给率、结构调整及国际化的目标。自给率偏低一直是大陆希望改善的重点，厂商家数太多的结构性问题导致资源分散也必须正视，最后是希望运用全球资源以提升本土半导体产业在国际上的竞争地位。

　　在自给率方面，大陆半导体设计业者受惠于智慧手持装置的成长，以海思、展讯、瑞芯微、大唐、全志为首的企业，均已采用28奈米制程，但因大陆晶圆代工业者中芯，制程能力尚无法提供28奈米，于是转向台积电投片，同时因部分产品采用较先进封装技术，也在台湾进行后段封装测试。

　　大陆的产业投资基金预料将协助中芯突破投融资瓶颈，持续推动先进制程的生产线建设，目标是2015年量产28奈米制程，2020年达成16/14奈米制程量产，虽然技术仍无法赶上台积电，至少在主流制程上，可以做到最大程度的在地生产。此外，在封装技术上也将因应大陆IC设计业者对先进封装的需求，透过产业投资基金协助中国本土封装业者发展相关技术。