“芯”动力引擎高精尖 集成电路千亿基金落户亦庄

　　10月23日，为期两天的2014北京微电子国际研讨会在开发区召开，微电子产业精英齐聚亦庄，为开发区带来最前沿、最高水平的行业趋势和技术发展信息。国家工业和信息化部电子信息司司长丁文武，北京经信委副主任王学军，开发区管委会主任梁胜等出席会议。管委会副主任高言杰、绳立成在会上分别就开发区产业发展环境与政策、集成电路产业发展思路作推介。

　　据介绍，开发区已率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线，一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务，在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果，为我国集成电路产业实现自主发展奠定了坚实基础，也确立了北京在全国集成电路产业布局中的领先地位，逐步形成了以中芯国际为龙头，集封装测试、装备、零部件及材料、设计企业完备的集成电路产业链，产业规模达北京市的二分之一。目前，开发区正面临着《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布实施等重大机遇，在国家及北京市集成电路产业基金相继设立并落户等重要“催化剂”的助推下，开发区本土集成电路产业链将实现跨越式发展。

　　未来，北京亦庄将充分发挥国家重大科技专项、产业基金的引领作用，聚焦制造和设计两个核心环节，集中优势资源，对移动通信芯片、存储器芯片、IGBT/电力电子工控/驱动芯片、MEMS传感器芯片等四大类主要产品进行重点突破，积极推进中国集成电路产业的技术创新、模式创新、制度创新，实现全产业链在京津冀地区布局集群发展，使亦庄成为我国集成电路产业创新发展的核心区域。到2020年，北京亦庄集成电路产业销售收入规模将达到1000亿元。2025年，北京亦庄将打造成为全球领先的，先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区与承载地。

　　据悉，“北京微电子国际研讨会”是在工业和信息化部、科技部及北京市人民政府的指导下，由北京市经济和信息化委员会组织北京半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会（SEMI）和美国华美半导体协会（CASPA）共同主办的年度性盛会，是我国微电子产业界一项具有国际化、品牌化和专业性的重大活动，每年定期在北京市举办一次，现已成功举办14届。本届活动以“聚集创新要素，助推产业升级”为主题，围绕产业发展与资本运作、创新创业环境营造、原始技术创新等高端要素的整合，重点针对网络经济背景下智能终端、智慧医疗、大数据、物联网等应用需求，集成电路设计技术、制程工艺和先进封装测试的关键技术，重大装备及材料的国产化等内容邀请国内外重要嘉宾进行交流。