中芯国际李序武：集成电路制造技术的发展趋势

　　中芯国际集成电路制造公司执行副总裁李序武在2014北京微电子研讨会会上以《集成电路制造技术的发展趋势》进行了专业细致的分析。李序武博士在大会上对集成电路的材料、工艺、结构、工艺集成技术等几大方面进行了专业细致的分析和讲解。

　　以下是李序武博士总结集成电路制造技术业的发展和意见：

　　1.我国集成电芯片制造距离世界先进水平技术差距有3年。

　　2.工艺技术发展的五大挑战（光刻、材料、随机误差、结构、工艺集成），其中光刻瓶颈尤为的明显。

　　3.先进工艺步伐趋缓，但是世界龙头在20-14纳米（及以下）产业化技术发展加快。

　　4.中芯估计发挥中国市场的主场优势，保持技术发展步伐实行差异化发展。

　　5.设计IP的建设正在得到更多的重视。

　　6.产业链需要加强产业联盟的建设，促进产学研协同创新。