中芯吴汉明：集成电路产业排头兵

　　集成电路产业是国家战略性新兴产业，尤其是芯片制造，关系到我国经济、民生和安全，是国家的核心产业。为了中国芯的腾飞，吴汉明博士长期耕耘在这一领域。

　　吴汉明：集成电路产业排头兵

　　中芯栋梁 成绩斐然

　　吴汉明博士1976年毕业于中国科技大学。1978年他成为“文革”后我国第一批硕士研究生，并于1987年在中国科学院力学研究所获得工学博士学位。他先后在美国德州大学奥斯汀分校和加州大学伯克利分校攻读博士后，同时在加州诺发公司和英特尔公司任高级研发工程师。2001年吴汉明加入中芯国际，任技术总监。他的研发成果通过中芯国际产业化实现了60多亿美元产值。

　　2003年，吴汉明参与并指导了国家“863项目”《高密布电感等离子体刻蚀机研发》。他从基本原理教起，把在国外学习到的先进技术毫无保留地传授给国内的工程师，并与他们共同研究关键技术的解决方案，积极推动产业化应用。经过数年努力，该刻蚀设备成功地在中芯国际天津厂生产线上得到应用。这是国产设备首次在先进集成电路大生产线上的成功应用，打破了中国集成电路制造装备完全由国外企业垄断的局面。

　　在“十一五”国家重大专项中，吴汉明主持了“65-45-32纳米成套产品工艺研发”项目。这是我国在集成电路行业史上投入资金规模最大（共投入31亿元人民币），难度跨越最高（65-45-32纳米三个技术代），参加单位最多的成套工艺研发项目。该产业化成果获得北京市2012年科技进步一等奖和2013年国家科技进步二等奖。

　　身体力行 培养人才

　　在吴汉明的北京学者工作室里，工作着一批博士和硕士毕业生。作为公司的技术研发副总裁，他除了要求下属完成工作任务外，还鼓励他们进行先进工艺研究。在他看来，博士或硕士毕业后到企业工作，也应该和在学校或科研院所工作一样，对先进技术保持热情。

　　他并不把自己掌握的知识和能力当成私房秘籍，而是公开地和下属分享。他身体力行，经常和下属探讨技术问题。大家一同对新器件、新工艺开展研讨，提出新想法，并用实验验证。许多专利和论文，就是在这种“老带新”的模式下产生的。如果下属在做先进研发时遇到瓶颈，无论多忙，也总能得到吴汉明的帮助，上下级的关系变得更像是师生关系。