雷军欲做芯片 小米专利之痛可缓解

　　小米公司正在谋求海外扩张，尽管其全球副总裁雨果·巴拉(Hugo Barra)不承认存在潜在的专利诉讼风险而规避一些市场，但小米公司却在专利储备上正在密谋合作。

　　笔者从知情人士获悉，为了规避在海外拓展中遭遇专利诉讼，小米正在密谋与国产手机芯片商联芯科技合作，双方将共同出资成立新公司，专门负责手机芯片核心技术的研发与应用。

　　据了解，小米在通信核心专利储备上几乎为零，有一些属于外观设计之类的次要专利，而一旦向海外扩张，该公司并没有足够的知识产权与其他智能机制造商达成专利交叉授权协议。

　　欲成立合资公司

　　据知情人士透露，小米及联芯在数月前开始接触，小米公司创始人兼CEO雷军及黎万强等高管多次会面联芯科技总裁钱国良，并达成一定合作意向。此后，雷军等还与大唐电信（联芯科技母公司）集团董事长真才基就合作交换了意见，最终已达成一致。

　　目前，双方已进入最后谈判期，将最终决定投资金额、持股比例及人员安排等。有接近谈判的内部人士向腾讯科技透露，小米公司将持股51%，联芯科技持股49%。不过，腾讯科技就此向联芯科技相关负责人求证时并未得到明确答复。

　　作为中国手机芯片市场重要的一员，联芯科技总部位于上海，是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G/3G/4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。其与大唐微电子等公司一并构成了大唐半导体统一运营平台,该平台以芯片设计为核心,围绕智能终端芯片、安全芯片、汽车电子芯片等领域展开业务。

　　此次并非小米公司与联芯科技第一次接触，早在2013年下半年小米推出红米手机时，其就曾用到联芯科技提供的芯片，但由于周期等其他因素最终没有上市。

　　“除了此次战略层面的合作之外，基于联芯科技LC1860的红米TD-LTE 4G手机将很快面市，但初期依然是三模，五模需要到明年商用。”上述人士透露。

　　小米专利之殇

　　近几年，小米的发展一直顺风顺水，相关机构8月公布的第二季度统计中，小米晋升为中国最大的手机厂商，海外目标更是瞄向印度、巴西等金砖国家，又高调宣布明年销售1亿部手机的目标。

　　不过，国外成熟市场对专利知识产权的重视程度远比国内高，在国内靠营销模式蹿红的小米，仅凭这一条腿显然在海外难以立足。

　　苹果公司设计总监近日在出席《名利场》新设立峰会时，对小米等公司的“借鉴”行为公开表示了不满：“这并不是致敬，这就是抄袭。”

　　尽管小米还没有进入北美及欧洲等重要的智能手机市场，但向来不吝啬挥舞专利大棒的海外巨头绝不会允许小米这样的公司“胡作非为”，苹果就是一个严厉的警告。

　　目前，小米进军的市场如同国内市场一样，其对专利知识产权的重视相对薄弱，其次主要还有高通背后的专利反授权在起着重要保护作用。

　　早先，腾讯科技在独家曝光“高通反垄断案即将结案”一文中提到，将取消高通的专利反授权，其带来最直接的行业影响是，专利池深厚的中兴华为将因此受益，而小米锤子等新兴品牌或因基础通信专利的缺失而造成成本增加，并遭遇不断的专利诉讼。

　　从笔者掌握的最新内部消息显示，高通的反垄断专利案即将结案，而取消其专利反授权也已基本板上钉钉。从这一层面来看，小米意识到自己未来的专利短板，拉拢联芯科技则是提前防御。

　　据上述人士向笔者表示，“小米手机的出货量相对较大，联芯科技借此可提升芯片规模，从而提升市场份额，与展讯、MTK进行对抗；而小米则是为了专利储备，一旦高通结案没有了专利反授权保护，小米等类似的互联网手机品牌必将面临接踵而来的专利诉讼，‘中华酷联’等传统手机商显然不会放过这样的机会。”