莫使集成电路产业“东风破”

　　我国集成电路产业长期受困于芯片不能自主、企业融资瓶颈突出、技术缺乏创新等现状，前行之路曲折坎坷，“芯”力交瘁。终于，继2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》和2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布后，《国家集成电路产业发展推进纲要》也于今年6月底正式发布。其中，“成立国家集成电路产业发展领导小组”、“设立国家产业投资基金”、“加强安全可靠软硬件的推广应用”三大保障措施为我国集成电路产业吹来一股“东风”。

　　借由这股“东风”，总规模为1200亿元的国家集成电路产业基金和总规模为300亿元北京集成电路产业基金近日落户亦庄，“芯”动力引擎高精尖。而后，这股“东风”吹到了天津、上海、山东、四川、安徽、甘肃等地，产业投资基金模式成为首选，地方政府鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入集成电路领域。有专家表示，按政策设计目标，国家及各省产业基金规模将达6000亿元，未来十年则将拉动5万亿资金投入。

　　业界一致认为我国集成电路迎来了“黄金年代”，更大规模的投资市场将被撬动。但是面对前所未有的机遇期，我们还需要“冷对”热潮，谨防行业虚火，更不可“东风”变成“东风破”。

　　前车之鉴 莫被“借东风”

　　2000年，我国出台了18号文件《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，解决产业从无到有的问题。多地政府也是积极响应，开始引进国际芯片企业，希望借助国际先进技术带动本土产业发展。

　　Intel在大连建设过一个封闭工厂，但并没能带动大连芯片产业。而在重庆、武汉、成都等地，地方政府的损失更大，当初建设的不少厂都倒闭了。虽然这些芯片企业享受很多政策优惠，但他们却不在国内纳税，也不把先进技术放在国内，这些尝试都没有什么收获。白白被国际企业借了“东风”。

　　随着中国政府此次启动集成电路产业规划，全球半导体公司重新把目光聚焦于中国。前车之鉴，“肥水不流外人田”，这次要合理布局产业链，多支持国内企业，莫被再次借“东风”。

　　合理利用“大基金” 谨防行业虚火

　　虽然有被业界称为“大基金”的产业投资基金注入，中国集成电路发展依然存在不小的挑战，创新无法持续、人才匮乏的局面不可能一下扭转。这个时候就要谨防资本热引发产业虚火。

　　以前，国家对集成电路扶持多采用政府专项的形式。这种方式扶持力度分散，很难带动产业整体前进，因此要想摆脱“缺芯之痛”，地方政府需做好统筹规划，改变过往直接提出投钱和税收优惠等简单的支持方式，多从专利保护、引导产业结构调整聚焦行业大势等方向着手，集中优势资源扶持龙头企业，避免出现资源分散，投资碎片化等问题。

　　国家极大规模集成电路制造装备及成套工艺专家组组长叶甜春认为，中国集成电路产业正迎来产业链、创新链、金融链“三链融合”时代，只有三个链条密切配合，才能推动产业做大做强。

　　尽管我国集成电路产业发展还面临很多挑战，但是已经具备了全球竞争力，借着国家政策的“东风”，一定能实现做大做强的“芯”梦想。当然，有一点还需谨记：莫使东风成“东风破”！