PCB行业进入高成本时代，龙头企业优势凸显

1． 原材料陆续涨价打破行业原有格局

PCB生产所需的原材料种类较多，主要为覆铜板（CCL）、半固化片（PP）、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲，PCB成本构成中覆铜板占37％左右、半固化片13％、金盐8％、铜箔铜球5％，人力成本占比也相对较高约11％左右，不同种类产品原材料占比略有调整。

覆铜板是在高温高压的条件下将半固化片（PP）上下表面与铜箔粘结在一起制成不同规格厚度的基板，而半固化片则主要是通过玻璃纤维布、树脂和添加剂合成的一种片状粘结材料。根据覆铜板板材薄厚不同，其成本构成中玻纤布占成本的25％～40％，树脂成本占比25％～30％，铜箔占比30％～50％。由于覆铜板行业集中度较高，议价能力较强，价格向PCB产业传导较为顺畅，因此整体看，PCB企业的成本对上游主要原材料电解铜箔、玻纤布、合成树脂等的价格较为敏感，涨价效应将对PCB企业的盈利带来很大的压力。

1．1． 铜箔价格在高位波动，供需关系下半年将有所缓解

本轮铜箔企业受到新能源汽车对于锂电铜箔需求上升影响，积极转产锂电铜箔，用于生产PCB板的标准铜箔减少，导致铜箔自2016年初开始迅速涨价。标准铜箔与锂电铜箔两者在生产设备和工艺上有差别，锂电铜箔加工工序少，工艺处理简单，毛利高于PCB 用标准铜箔。随着我国新能源汽车鼓励政策的推进，新能源汽车生产量扩大，作为锂离子电池负极载体用的铜箔的需求也出现巨增，国内外厂家转产的积极性较高。根据覆铜板行业协会估计，2015年台、日、韩三国生产锂电铜箔共计6．2万吨，占电解铜箔总产量30．62％。2016年国内新增锂电铜箔（包括转产）1．67万吨，使得标准铜箔占总国内电解铜箔总年产能的比例由2015年的82．3％减少至2016年的79．8％。

铜箔的价格主要由铜价和加工费组成。从国际铜价的走势来看，铜价自2016年初开始向上走，2017年下半年一度触及历史高点，国内山东金宝2017年7月5日发布每吨铜价上调1000元；2017年7月11日，威利邦电子也宣布铜箔上调2000元／吨。同期，由于约15．7万吨的铜箔退出了FR－4的供应链，这部分约占标准铜箔总量的31％左右，导致PCB生产所需铜箔供给严重收缩，铜箔加工费大幅上涨。2018年年初至今，铜价在高位小幅回调，但铜箔加工费依然未有调整。

铜箔新增产能最快从2018年下半年开始陆续释放，部分缓解上下游的供需压力。铜箔的扩产难度在于日本进口的钛阴极辊生产设备，日本厂商通常不会因为铜箔需求增加而扩产阴极辊。设备的供给紧张导致铜箔的扩产周期从1－1．5年增加至1．5－2年。据国内覆铜板行业协会统计，17年有6．9万吨的新增电解铜箔产能释放，其中81．2％为锂电池铜箔产能；18年国内有7家铜箔企业新增6．85万吨产能，其中89．1％为锂电铜箔产能，因此到18年底锂电铜箔市场很可能供大于求。

铜箔涨价是覆铜板涨价的主要驱动力，通过覆铜板间接传导给PCB企业，通过敏感性分析，铜箔每涨价10％就会导致PCB成本增加1．6％～2．35％。铜箔属于资本密集型行业，大规模生产为主，市场集中度相对较高，对下游有较强的议价能力。铜箔涨价将对下游成本造成很大压力。

1．2． 行业周期叠加环保压力，双轮驱动玻纤布涨价

资本密集型的玻璃纱行业，市场高度集中，厂商议价能力强。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，为资本密集型产业，3万吨的窑炉需要4亿人民币，新建窑炉需要18个月，景气周期难以掌握，且一旦点火必须24小时不间断生产，而且过五年左右，必须停产半年维修，进入退出成本巨大。玻纤布行业集中度较高，全球产能70％集中在中国巨石、OCV、NEG、重庆国际和泰山玻纤5家企业。在我国，中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、四川微玻和长海股份集中了全国80％的产能。

电子玻纤布价格自2016年三季度开始一路上涨近3倍，以厚板用的7628布为例，2016年7月份的均价仅为3．2元／米上涨至2017年4月的8．7元／米，逼近10年来历史高点10．6元／米。下表为多家主要供应商2017年宣布的涨价消息。