展望2017 中国半导体产业十大趋势预测

　　在坊间对中国半导体能否持续增长争论不休时，我们往往忽略了中国半导体市场的体量，中国经济体量庞大，潜在机会多多。不论2016年中国半导体增速如何，中国半导体在全球半导体行业中的地位都进一步增强。我认为，2016年，中国的半导体经济规模将超越历史，达到一个新的高度，且多元化和波动性增强，其表现更是多维度的。

　　事实上，当今中国半导体市场是超万亿美元级集合体（2016年前10个月进口量就达到1.3万亿，是石油的2倍之多）。其中兴衰成败，景象各异。中国半导体，有的全球领先，有的留之无益。你的感受直接取决于你所处的半导体领域角色。2016年，晶圆代工是赚钱买卖，内存全产业链基本都在赚钱，而低技术含量的封测厂商可能就是个灰头土脸。你所面对的中国半导体，究竟是如虎添翼还是裹足不前？知道答案并做好预案将直接决定你在2017年的表现。

　　2017年，中国半导体市场被世界认可的长期趋势仍将延续，其中最令人津津乐道的当属中国资本的扩张；虽然遭遇阻击不断，但这些都是中国奔向世界半导体舞台的小插曲。在本文中，笔者会一如既往地对最为人熟知的趋势一笔带过，而着重讨论那些我认为更为重要和显著的趋势，那些加速扩张或接近临界点的趋势。

　　1、国际并购持续，国内现整合潮

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》规划中的大部分内容大家都不陌生。也许其中唯一的挑战是政府如何以新的官方语言来诠释纲要的要义。为了规避潜在风险，提高公司竞争力，国内半导体企业也会出现一波整合潮。例如今年紫光和武汉新芯的联手，还有北京君正从中国资本手里买下OV的事情会频繁发生。而这些未来可能会更多发生在IC设计公司。

　　《纲要》明确提出到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。 到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　达到《国家集成电路产业发展推进纲要》的目标，单纯靠埋头苦干、自助研发的道路，简直就是天方夜谭。唯一可以迅速达到国家目标的途径可能就是国际并购+自助研发的的长久路线，预估这个路线应该能持续到2025年，但国际并购中资多维度受阻，困难可不是几个企业、几只基金能克服的。

　　但国际并购一来针对中资的敌意已经上升到国家层面（美、韩、德、日等针对中资半导体都有迹可寻），甚至中国台湾地区对中国资本的进入也是如坐针毡；二来优质标的着实不多，能并购的基本上试探的差不多了，剩下的可能硬骨头了（当然，垃圾肯定存在），只要我们坚定信心，迎难而上，摸清底子、找准路子、迈好步子，就一定能够啃下“硬骨头”（某领导的一次讲话，借用几句），就一定能打赢中国半导体科技攻坚战。

　　为了规避潜在风险，提高公司竞争力，国内半导体企业也会出现一波整合潮。例如今年紫光和武汉新芯的联手，还有北京君正从中国资本手里买下OV的事情会频繁发生。而这些未来可能会更多发生在IC设计公司。

　　2、 地方政府盲目跟风，中小企业迎来上市潮

　　自国家在2014年建立了集成电路基金以来，国内各地都掀起了半导体建设热潮，地方半导体基金也频频见于报端。

　　现在武汉、南京、北京、上海和合肥等地都建立了集成电路基金，并在不同的领域进行了投资建设，打造具有地方优势的集成电路企业，完善中国集成电路产业链。可以预见的在2017年，中国的地方集成电路投资会持续加热。更多的产业园和半导体基地会出现，政策上的支持，给集成电路创业者带来更大的利好。

　　与地方政府的合作，被一些毫无技术背景的企业推上日程，推向市场；盲目追风，看到2016年Fab利润尚可，产能不足；投资还可接受，不计未来的投钱进入6寸、8寸线。这些都是由国际大背景的好不好，不能鼠目寸光。笔者得知，江苏某n年前的6寸产线，某些政府争抢去买。笔者只想说：这就是不拿钱当人民币。

　　2017年可能会出现半导体企业集中上市的的现象，一些技术不错的企业如江丰电子；一些得到政府支持的企业如东莞气派；某些基金入股谋求获利退出的企业等等。

　　2017年或可被称为半导体企业上市元年。

　　3、晶圆代工产能依旧紧张，IC成本将继续上涨

　　2015年以来，由于指纹识别等的火热，加上集成电路的其他需求的增长，让晶圆代工厂的产能不足现状凸显，尤其进入了2016年，这种现状更加明显。但今年以来，国内增加了许多晶圆代工产线，尤其是占全球大多数的新增12寸晶圆产线，原以为可以缓解这些产能危机，但却没有。

　　值得关注的是由于大数据的兴起，增加了对存储产品的需求，于是包括美光、三星、东芝和SK海力士在内的众多厂商将扩大3D NANA Flash的产能，这就增加了对空白晶圆的需求，由于上述存储的大厂商话事能力强，这就可能导致中国晶圆代工厂产能紧张持续。 据业内人士透露，近期全球三大硅晶圆厂信越（Shin-Etsu）、Sumco、德国SiltronIC由于材料和产能的原因，调整空白硅晶圆的出厂价格。除了硅晶圆外，玻璃纤维、研磨浆料、石英等也会给IC制造的成本增加了不少的压力。再加上人工成本的上涨，展望2017，IC的成本或许将会上涨，这会给芯片厂商和下游的终端带来庞大的成本压力。

　　4、中国高端集成电路人才短缺现状凸显，人才寻觅转向世界

　　本身，中国集成电路的基础不够扎实，高校对集成电路人才的培养不够扎实，企业和学校之间的连通不够紧密，导致中国集成电路的有些人才培养与企业需求之间脱节。虽然早几年国家把集成电路的专业提升到更重要的地位，很多学校也把为电子类专业单独出来，作为一个独立学院，但是在未来很长一段时间内，国内集成电路人才短缺将成为一个普遍现状。

　　尤其是在晶圆厂制程工艺人才方面，短缺现状更是明显。制造业本来就是对技术积累有很高要求的行业，而这本身就是国内的弱项，但是这两年国内扩张的晶圆厂，增加了对相关人才的需求，这个问题值得企业和高校高度关注。