传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线

　　在智能终端日益轻薄化，可穿戴电子备受瞩目的今天，芯片的封装大小和功能的融合变得日趋重要。在众多封装类型中，方扁形无引脚的QFN封装具有良好的电和热性能，且具备体积小、重量轻、成本低、生产量率高等优点，已经成为了CSP主流封装，特别适合于对尺寸、重量、性能都有要求的应用。目前智能手机、平板电脑、数码相机及其他小型便携电子设备大多采用这种封装。

　　传长电将筹建全球首条0.3mm薄型QFN封测线

　　目前主流的QFN封装厚度大多为0.9mm、0.85mm、0.75mm、0.55mm等，据悉少数企业最薄的可以做到0.5mm。封装的厚度越薄，所占体积越小的同时，其散热也越好。为了迎合可穿戴市场的发展，下一代QFN规范正在三星为首的企业制定中，其厚度下限由QFN封装之前的0.55mm升级为0.3mm。据传，作为国内封测龙头的长电科技的子公司江阴长电先进正在紧锣密鼓的规划，希望建设全球第一条薄型QFN的封测线。

　　并购、整合助力长电技术升级

　　一直以来长电都致力于向更高封装技术的升级，高端产品是公司发展的重点，在国内一直处于技术领先地位。长电科技控股子公司长电先进的诞生就来自于一场被称为“技术为媒”的完美婚姻中。2003年，长电科技与新加坡APS合作设立江阴长电先进封装有限公司。当年长电就具备了FC封装技术的研发能力，现在的长电已经取得了200脚以上的高端封测和200脚以下传统封装产品升级换代的独家技术。

　　11月10日，长电科技宣布，拟以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司星科金朋(STATSChipPAC)所有发行的股份(不包括其两家台湾子公司)。据权威机构统计,2013年全球TOP4封测代工厂商分别是ASE(日月光,收入约285亿元)、Amkor(安靠,收入约177亿元)、SPIL(矽品,收入约140亿元)以及STATSchipPAC(星科金朋，收入约96亿元)。长电科技2013年收入51亿元，排名第六，是企业规模唯一进入世界封测行业排名前十的中国大陆封测企业。如若成功收购星科金朋，长电或将一跃成为全球半导体封测行业前三。

　　2月25日长电科技发布公告，拟与中芯国际，合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司，与此同时，公司拟在前述合资公司附近，配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，注册资本拟定为2亿元人民币，为国际一流客户提供芯片制造、中段封装、到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。芯片制造龙头和封测龙头合作，形成互补优势，改变集成电路产业业态。芯片制造与封测合作的模式或将成为新的半导体产业新业态。

　　在封测技术上，长电科技已形成8英寸Bumping中道工序量产能力，长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。其中，公司晶圆级芯片尺寸封装WLCSP的产能规模进入全球前三，Cu-pillar和MIS拥有全球性的专利产权，FlipchipBGA也已具备国际一线厂商技术水平。