世芯获3家日系ISP芯片订单 明年营收获利再战高

　　ASIC 设计量产厂商F- 世芯前三季EPS 3.71 元。F- 世芯今年在日本市场大有斩获，第三季日本市场占比重已拉高至46% ，且Q4 一举获三家ISP 晶片订单，明年量产，增添明年新动能，而今年主要的成长动力包括4K2K 晶片、比特币客户持续成长，新订单包括日本博奕机台、华晶科(3059)手机相机晶片也将陆续进入量产，明年营收获利再拼新高。

　　世芯今年营收倍增，主因世芯今年日/ 韩4K2K 电视晶片产品出货大增，客户为SONY、ANAPASS( 三星的封闭供应链) ，未来将随着4K 电视渗透率而成长；另一成长动力为比特币挖矿客户持续往先进制程迈进，目前55nm 以上( 不包括55nm) 的先进制程占比重已达69% 。

　　以制程分布，第三季55nm 以上占比重31% 、40nm 占42% 、28nm 占21% 、20nm 占6% ；以地域来说，第三季日本市场占比重大幅拉升至46% 、韩国占比重3% 、中国占7% 、台湾占12% 、欧美占13% 。

　　世芯今年日韩4K2K 电视晶片产品出货持续攀升，利基型市场，日本客户YAMAHA娱乐机台主晶片进入量产、比特币挖矿客户持续往先进制程迈进，16nm 已在开发当中，为高单价、高利润市场；另外，世芯也与华晶科合作开发手机影像处理产品，助华晶科帮现有手机厂商做客制化产品，今年年底进入量产，也同样为明年全新的成长动力。

　　而F- 世芯近期又传出接单捷报，甫拿下三家日本系统厂客户订单，包括用于移动装置用ISP 晶片，即将进入委托设计阶段，将于2015 年量产。