海思麒麟Kirin 620：中国“芯”翘楚 演绎华为式崛起

　　12月3日，华为发布芯片新品。拥有8核CPU，采用全新ARMv8-A指令集，兼容32位、64位系统，采用第三代LTE基带技术，弱信号环境下4G占网比更高，支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM五模全频，芯片代号为麒麟Kirin 620。在经历了漫长的战略隐忍与坚持后，华为芯片开始呈现出爆发式成长，速度惊人。

　　一、通信芯片能力占优，早已是业内翘楚

　　华为是做通信设备起家，在通信芯片领域处于领先地位，得到业内的广泛认可。1991年，华为开始自行研发通信芯片，以满足自身通信网络建设的需求，目前已成功开发出100多款自主知识产权的芯片。2004年华为芯片公司海思半导体成立，也是以通信芯片为主，先后与沃达丰、NTT DoCoMo、法国电信等顶级运营商达成合作，销量累计近1亿片，与芯片老大高通平分天下。

　　随着华为业务向智能手机延伸，海思开始在手机芯片领域探索。鉴于自身通信优势，华为海思芯片的通信方面能力领先业界。去年8月中国移动的4G终端集采招标中，满足要求的只有高通、Marvell、海思三家。海思在4G时代的竞争优势，来源于华为在4G领域的积累。华为是全球LTE标准的主导者之一，LTE核心标准的提案通过数占全球总数的25%，位居业界第一。推出的K3V2是全球第一款支持LTE Cat4的芯片，领先业界一年半；麒麟920是全球第一款支持LTE Cat6的芯片，领先业界半年；已经推出的麒麟620，支持第三代LTE基带技术，下行速率提升25%，上行速率提升30%，在弱信号下更能保障4G信号、网络的稳定，这些同样领先于竞争对手。

　　探索之路并不容易，高投入、高难度，即使有通信芯片的规模支撑，海思还是亏损多年，直到2013年才开始盈利。十年来的战略投入、隐忍、练兵及积累，将华为芯片技术势能不断抬高。