PC芯片需求持续疲软 英特尔欲借“Edison”抢进穿戴式再造雄风

　　美国当地时间9月9日消息，在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会(IDF)上，Intel首席执行官科再奇(BrianKrzanich)宣布Edison芯片全面上市，该平台中文名叫“爱迪生”，体积仅比一张SD卡或普通邮票略大些，专为可穿戴式设备设计。

　　作为PC界的芯片霸主，英特尔可谓名扬天下。然而就是这样一位在PC界“英明神武”的霸主，在移动芯片领域却有些稀里糊涂，动作迟缓，造成现在PC芯片业务举步维艰、移动芯片业务鲜有作为的困境。好在英特尔已经“幡然醒悟”，虽然相对于高通、联发科等公司慢了一拍，但此次IDF上Edison移动芯片的高调面世，让英特尔充满了再造雄风的信心。

　　其实，英特尔目前在移动芯片市场上的艰难处境，完全是由自己一手造成的。从一开始，英特尔就没能充分认识到电池导航时间对移动终端设备的重要性，对用户的需求没能足够的重视，使得其在移动芯片方面完全没什么技术积累。虽然在2011年的时候也推出过几款移动芯片，但市场反响实在不尽人意。之所以被用户无情抛弃，究其主要原因还是功耗问题。

　　毫无疑问，英特尔芯片的计算能力一直处于业界顶尖水平。然而成也萧何，败也萧何。正是由于其强大的计算能力所产生的巨大功耗问题，不仅饱受用户、开发者和媒体诟病，也成为了英特尔在移动领域扬名立万的最大障碍。此次IDF上发布的“Edison”，配备22纳米双核QuarkSOC芯片制成，尺寸仅约为一张邮票大小，是一款低功耗、专门针对可穿戴等智能设备的移动芯片。

　　“Edison”的诞生，彰显了英特尔想在移动领域大干一番的决心。作为一家具有顶尖技术的芯片设计制造商，英特尔肯定不甘于只在PC业务引领全球。而近几年PC市场需求持续疲软，LG、索尼已先后宣布退出PC市场。根据IDC最新预测数据显示，2014年全球PC出货量会持续下跌，将同比下降3.7%。这就意味着，英特尔引以为傲的PC芯片业务遇到了发展瓶颈。为了减少对PC业务的依赖，英特尔不得不使出浑身解数，另辟蹊径，来促进其停滞不前的芯片业务。

　　而近年，可穿戴设备在全球不断升温，同天苹果公司AppleWatch的亮相，已俨然让可穿戴设备成为“当红炸子鸡”。据海通证券调查数据显示，预计2014年出货量将出现爆发式增长。2015年-2018年可穿戴设备市场将保持60%-70%的年复合增长率，到2018年全球市场出货量将达1.5亿只，市场规模190亿美元。如此大的发展空间英特尔当然不会放过，毕竟相对于被高通、联发科所称霸的智能手机芯片市场，尚处在发展期的可穿戴设备市场更有利于英特尔站稳脚跟。

　　此次IDF上亮相的智能移动芯片，英特尔将其命名为“Edison”，其用意深远。爱迪生是一名伟大的创造家，一生都在不断创新，可以说其名已成为了创新的代名词。英特尔此举旨在向全世界宣告：英特尔是一家极具创新能力的芯片公司，无论是在PC芯片领域，还是在移动芯片领域，创新永远是英特尔最大的竞争力。

　　十月份，“Edison”将全面上市，届时，英特尔能否在移动芯片领域开创自己的新天地，我们不得而知。但是，英特尔“舍我其谁”的霸气，让用户看到其“重整河山”的信心。