剖析集成电路产业人才缺乏的原因

2016年11月24日，“2016中国集成电路产业促进大会”在北京召开，IC咖啡创始人胡运旺关于中国集成电路人才不足的现象做了分析。集成电路如此重要的产业，关乎着中国产业升级和转型的未来，但整个行业的人才培养，从高校到企业，存在各种非常明显的弊端，人才不兴，企业怎么兴，产业怎么兴？虽然国家有决心，也有投入，促进产业的手段可用雷霆霹雳来形容，但层次不够丰富的国家意志，在传导到产业的各个末梢时，就出现了各种扭曲，譬如半导体材料、芯片制造这些核心技术的关键岗位还是缺乏吸引力。产业政策如何成为行业发展的春风雨露，是个值得深思的问题。

以下是胡运旺发言的整理：

集成电路产业是国家重点攻坚产业，也是中国制造转型升级的重要抓手。所以集成电路人才的培养各方面一直很重视，高校也累计培养了很多集成电路专业的优秀毕业生，但现实中，企业还是招不到合适的人才，而且人才的缺乏是全方位的，低端缺、中端缺、高端更缺。为什么出现这种局面？

首先来看初级人才。这里需要强调一点常识：不是只有微电子专业才能去微电子行业。半导体行业主要有设计、制造、封测这几个环节。以51job数据看，国内大型半导体设计企业展讯所需的人才，微电子专业占比只有6%。以某大型集成电路制造企业的招聘信息来看，微电子专业毕业生只占员工数的10%-20%。其余的岗位需要电子、通信、物理、化学、材料、机电等其他专业的毕业生，因为工艺工程师需要化学与材料等专业的人才；设备工程师需要机械、机电、自动化专业的人才。芯片设计公司，尤其是成规模的芯片设计公司，需要做方案、软硬件系统开发的工程师比IC设计的要多。模拟芯片产品公司这类人才比微电子人才需求多2倍，数字芯片产品公司则会多4~7倍。总的看来，集成电路所需人才主要是电子、通信与计算机类专业的毕业生。

这些集成电路之外的专业，国内很多高校都开设，优秀毕业生也很多，但他们之中很少有人了解集成电路，而半导体企业需要的恰恰是这种能跨界的人才。所以，中国集成电路产业的初级人才并不十分紧缺，为什么出现了资源错配？主因是高校不了解IC产业用人需求。这些年我去高校做IC产业与职业发展讲座约150场，一大半情况，老师只通知微电子专业的学生来听讲座，我动员老师让其它电子类相关专业学生都来听，但他们一般不同意，也不去通知。

一方面是高校对产业了解不足，教材脱离实际，课程脱离实战，毕业生没有实战能力；但另一方面资深的产业人才无法引进到学校。一位华为的资深硬件产品总监想到高校做老师，但因为他不是博士，也没有论文，就被拒了。令人哭笑不得的是，他指导的下属，无一例外都带着一堆重点大学的毕业生，而他却没资格进高校任教；还有一位海归博士，近20年的从业经历，在顶级半导体公司器件担任总监，也因为论文不够进不了高校；还有一位，1983年获得美国硕士学位，一直在硅谷做芯片设计，公司职务为CTO，想进一个三类本科学校当老师也被拒。如果理科专业要求论文倒还可以理解，但工科院校的人才评价体系也只依赖论文，如何满足产业的发展？集成电路产业恰恰是实践性非常强的产业，从产业实践的层面来看，企业人才领先院校体系很多年。所以如何让产业资深人士回流高校是个重大命题。浙大严晓浪教授认为，应该设立示范性微电子学院，鼓励老师去企业“挂职锻炼”，吸引产业专家到高校任教，为企业培养可堪使用的初级人才。

初级人才短缺之外，半导体产业中高级人才的短缺，着实让人栏杆拍遍。

大家都说半导体产业是命脉，那么紧扣命脉的就是基础创新的人才，而这些人才恰恰最为紧缺。如器件研究、新工艺与特殊工艺开发及半导体材料研发等方面的高级人才。我们对这类人才甚至都没有真正重视起来。

有一次，7个上海交大MEMS（微机电系统）工艺专业的研究生找我聊，他们找不到对口岗位，开始集体怀疑MEMS是不是没前途了。本来这是非常有前途的职业方向，如果没有MEMS，就没有传感器，那如何去感知万物，去采集数据？手机、汽车等等大量使用传感器，但这些人就是找不到合适工作。前不久西安电子科技大的张波教授也说，因为薪水问题，他的器件与工艺的研究生没一个去FAB（晶圆代工）厂。这让人没法理解，FAB厂动辄投资几十亿元，难道几个核心创新的岗位，薪水就不能稍微抬高一点？FAB有点特殊，只有巨头才能做，薪水靠市场竞争无法解决。

而半导体材料专业的学生，就业难、薪水低已是常态。这种局面下，他们纷纷转变职业方向，去学芯片设计或改行别的专业。但每次日本地震，我们就开始担心日本的半导体的供应，大家常见的新闻是，手机公司担心摄像头芯片能不能供货。其实产业里的人，最担心的是日本10多种半导体材料的供应，如果某一种断供，所有的FAB封测厂，所有的电子工厂，都停工了。半导体材料19种，其中关键的有14种，日本占了垄断地位，而作为基础产业的学材料的毕业生，不仅薪水低，连就业都难，如何实现赶超？没有人才，国家投入巨资的制造封测工厂，如何提升自己后续研发和生产水平？