高通/英伟达/英特尔/联发科 四大厂商汽车芯片领域新成绩、新规划汇总

2017年1月份刚刚过去，如火如荼的汽车芯片领域有什么值得关注的事件？近来芯片厂商有何新动作？此值新春之际，小编为各位整理了以高通、英伟达、英特尔和联发科为代表的半导体厂商在汽车芯片领域的新成绩及新规划。

高通

去年十月，高通以470亿美元的价格收购恩智浦半导体。这桩全球最大规模芯片并购案，帮助高通拓展了汽车芯片市场，提高其在ADAS、安全系统、车载娱乐系统、车联网、动力总成等汽车芯片领域的地位。

此前，恩智浦在汽车电子半导体市场就占有一定比率，合并后，高通顺理成章地成为第一大车用芯片供应商导航供应商。

2017 CES展上，高通推出了新一代汽车系统芯片骁龙820A，该芯片采用14纳米FinFET工艺，支持车载嵌入式软件平台QNX，CarPlay以及AndroidAuto，并集成了64位CPU处理、图形处理单元(GPU)以及LTE数据调制解调器。其图像信号处理器能同时连接 4 到 8 个汽车摄像头传感器，可为司机提供的驾驶辅助功能，主要包括车道偏离警告、车辆前方碰撞探测警告、交通标志识别功能等。

同时，高通还宣布与大众合作，下一代大众汽车将集成基于高通骁龙820A处理器、X12 LTE和X5 LTE芯片组。采用骁龙X12和X5 LTE调制解调器的大众汽车将于2018年面市，搭载骁龙820A处理器的大众汽车将于2019年面市。

当前，车联网、车载千兆级 LTE、车载信息系统等都是高通关注的焦点。据悉，高通正在与奥迪、爱立信、SWARCO（城市交通解决方案供应商）以及德国凯撒斯劳滕工业大学合作一个叫“将汽车与未来的一切连接在一起”的新项目。该项目主要研发汽车万物互联的蜂窝网络（Cellular-V2X），进而探索V2V（车对车）、V2I（车对基础设施）以及V2P（车对行人）等领域的应用，项目完成后将实现汽车与万物的无缝对接。

英伟达

英伟达在汽车行业钻研了十几年，从首款车用3D导航系统显示芯片到全新车载电脑XAVIER，如今，其处理器已成功应用于奥迪 A8 和特斯拉 Model S 等车型，业务拓展至智能汽车显示屏和自动驾驶系统。

2017年CES展，英伟达带来全新车载电脑XAVIER、开放式人工智能车辆计算平台DRIVE PX2、辅助驾驶AI Co-Pilot。

车载电脑XAVIER的处理器采用八核心ARM，GPU使用下一代Volta架构，512核心。英伟达称XAVIER不仅可使智能汽车更加智能，还可作为驾驶员的智能导航。目前，XAVIER已经实现小批量试产。

DRIVE PX 2自动驾驶汽车开发平台基于16nm工艺打造，功率250W，水冷散热设计，拥有12个CPU核心和2个基于Pascal的GPU核心。可支持12路摄像头输入、激光定位、雷达和超声波传感器，多个平台并行可以实现完全的自主驾驶。

辅助驾驶AI Co-Pilot是个集大成的系统，拥有以下功能：识别自然语言，能通过驾驶者口头发出的命令来进行驾驶；识别人脸，能认出驾驶者的面孔并据此进行若干的自动化设置；检测注视点，能够检测驾驶者头部摆动位置和视线的投射方向，从而判断其是否集中精力；读唇语，在极端嘈杂的环境中也能准确分辨驾驶者想要传达的信息。此外，在出行过程中，AI Co-Pilot还要绘制地图。据悉，该辅助驾驶系统正在开发中，当前已经实现识别唇语和面部朝向功能。

为了能在汽车领域有更好的发展，英伟达与博世、采埃孚以及奥迪公司展开了新的合作。英伟达与博世的合作标志着科技公司已正式加入到了传统的汽车供应链当中。英伟达与采埃孚的合作将共同为自动驾驶乘用车、商用车以及其他工业机器人应用开发全新人工智能系统ProAI，该系统将在2018年量产。英伟达将与奥迪共推基于英伟达AI驾驶系统的自动驾驶车型，计划于2020年前上路。