半导体：海思展讯漏锋芒 IC制造成短板

　　，半导体行业空间广阔，我国IC实际自给率不足10%，替代趋势成就黄金发展时期。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模9166亿元，占全球市场份额的50%左右。而我国集成电路产出为2509亿元，仅占全球市场份额的14%，考虑到部分外企在国内设立的加工厂，我国集成电路实际自给率可能不及10%，远不能满足国内市场需求。近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，国产半导体替代趋势明确，芯片产业作为国家安全、信息安全硬件基础，战略高度不容忽视。

　　半导体板块是国家意志的重要体现，今年以来半导体扶持政策层出不穷。国家战略层面的核心逻辑有两个：第一，半导体作为信息安全的硬件保障，长期受制于国外垄断技术是不可能的，无论是技术、工艺还是设备材料都需要实现自主可控；第二，在国家意志下的产业链转移。国内半导体产业链面临着难得的历史性发展机遇，人才、技术、资金都在不断向国内企业转移。首期半导体扶持基金规模高达1250亿元，实行市场化运作，重点支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装测试、装备、材料环节，推动企业提升产能水平，后续将进一步配合国内龙头企业展开一系列海外并购。

　　IC设计产业是国内半导体产业链环节中增速最快的领域，但在技术和产业规模上明显落后于海外，需实施并购重组将IC设计产业做大做强。近几年在智能移动设备出货量快速提升刺激下，设计领域市场规模迅速增大，产值从2001年的15亿元成长至2013年809亿元，年复增长率高达40%，远高于全球平均增速。除了海思、展讯及锐迪科在国际市场上展露锋芒外，格科微、汇顶、全志等行业新秀快速崛起。

　　但因设计产业门槛高、基数低，要快速缩小与国外公司的差距，最快捷最直接的方式就是借助国家扶持，实施并购重组获得技术专利与人才，进入国际一流产业链。

　　IC制造发展最为薄弱，是国家基金重点支持环节。全球IC设计、制造和封测产业规模的比例为3：4：3，而我国三大环节产值比例是3：2：5，制造环节发展最为不平衡，成为国家大基金重点扶持环节。晶圆制造的技术壁垒与资金壁垒随着技术带不断下行指数级提升，使得产业规模效益异常明显，行业龙头台积电几乎吃掉了行业全部利润，目前国内龙头中芯国际正在加紧追赶其进阶步伐。

　　封测行业差距最小，国内龙头积极布局先进封装，是最有可能短期实现进口替代的环节。鉴于前十年我国在半导体产业中重点把资源倾向于封装测试环节，目前封测环节占据国内半导体产业主导，产值占比长期保持25%以上，远高于全球16%的比重，也是国内半导体产业链各环节中与世界一流水平最接近的一环。封测是劳动密集型行业，最适合国内公司进口替代，有望短期取得突破。目前，国内的半导体封测厂如长电科技、华天科技、晶方科技在先进封装技术上都已经完成了布局，预计2015年，先进封装技术开始进入高速渗透期，市场规模快速提升。

　　投资逻辑：在行业空间广阔、国家政策扶持、进口替代需求迫切、国内企业迅速跟进的大背景下，半导体板块有望迎来持续几年的高增长期。国内IC设计及晶圆代工差距较大，需要通过并购提升实力；封测是劳动密集型行业，最适合国内公司进口替代，有望短期取得突破。我们认为半导体行业是贯穿未来几年的趋势性大行情，也是电子行业不容错过的机遇，建议作为投资主线重点配置。重点推荐华天科技、长电科技、硕贝德、上海新阳、南大光电、兴森科技等。