手机芯片“核战”愈演愈烈 国产厂商发力迅猛

“微处理器的性能每隔18个月提高一倍，或价格下降一半”

以上这句话，就是著名的摩尔定律——过去的几十年间，半导体行业努力地遵循这句金科玉律，我们的PC性能也不断推陈出新。不过，近几年随着PC处理器制程逐渐逼近工艺极限，个人电脑性能提升的速度似有放缓，也有说法认为PC上的摩尔定律可能即将迎来失效……

但是，以上这些担忧，对于正发展得如火如荼的手机主控来说，似乎并不存在——特别是进几年来，手机主控的“核战”愈演愈烈，特别是国产厂商的迅速发力，让不少人都感到振奋。

2017年的“核战”，中国厂商要占半壁江山

2015年底，海思麒麟950处理器横空出世，夺取了手机应用处理器的CPU性能宝座，成为当时国内手机界的一件大事。而去年年底其继任者麒麟960再一次刷新了国产乃至全球手机SoC的CPU性能记录，虽然其Mali G71MP8 GPU也就是“显卡”性能依旧不算很高，但是比起前代也有近一倍的提升，应付现有的3D手游问题已然不大。据传，最新发布的华为P10手机将会搭载小改款的麒麟965主控，主要在功耗上做出优化，使得这款国产最强手机SoC更具竞争力。

而作为同样是自研主控的代表，三星的Exynos主控不仅“历史”更悠久，在技术上也略胜一筹：最新的Exynos 8895预定将会配备在部分地区的Galaxy S8上，使用三星自研的“猫鼬M2”架构，并配有Mali-G71 MP20图形处理器，但运行在较低的频率以节省电量——尽管如此，它也足以称得上是即将发布的新主控中“堆料”最猛的了。可惜和麒麟96x系列一样，Exynos同样不会有太多厂商使用，除了三星自家外，可以预见的估计也就是魅族（或许再加上联想）了。

以上两家都相对小众，但是2017年将与它们竞争性能宝座的第三位选手就真的非常“大众”了——那就是高通，以及它们的骁龙82x、835。高通自从在骁龙810时代被ARM公版架构坑过一次之后，之后旗舰产品都是自主架构了：骁龙835使用了改进的Kyro280架构，并且核心数量也再次回归八核。最重要的是，作为业界首款10nm制程手机SOC，骁龙835的功耗比备受好评的骁龙820更低！

海思、三星和高通基本上稳坐2017年手机主控综合性能的前三甲（但具体名次现在还不好说），和他们相比，还有两家中国厂商也在参与行业“核战”，其中一家现在略显“走火入魔”，而另一家却初出茅庐，未来前途一片大好。

“走火入魔”的是联发科，他们这几年大搞“核多就是好”的概念，推出核心越来越多的主控，但是市场反响却非常一般。高端的Helio X系列一直都扶不上去，去年年底更是被高通骁龙625抢走了许多中低端订单，日子算是不太好过。今年联发科的旗舰X30系列照例还是“10核心”设计，理论频率超高，但是GPU和内存子系统依旧孱弱，用户体验也不得不说存疑。

而“初出茅庐”的自然就是最近引发话题的“松果”主控了，这款即将独家配备在小米5c手机上的国产主控使用了八核心Cortex A53设计，GPU使用了Mali T860mp4，总体性能据称接近骁龙808，3D性能甚至接近了Exynos8890（安兔兔3D跑分超过2W，是麒麟950的两倍）！当然，小米将自家第一款主控定位在千元之上的小米5c而非红米系列，已经表明了其未来瞄准高端的态度——这和当年华为的海思K3V2颇有几分相似。

总的来说，在2017年的中、高端智能手机市场上，我们将会看到五家不同的方案同台竞演，其中有超过半数都是中国厂商——这不得不说还是挺令人骄傲的。