2011全球半导体巨头的中国战略布局分析

　　2010年12月初在北京召开的瑞萨电子中国论坛上，“扎根中国 服务中国”成为了其中国区总经理CEO郑力演讲的题目。此次瑞萨的中国战略不仅仅是在中国市场销售MCU、SOC等产品，而是从IC设计到制造业务在中国的全方位重组，立志3年内专为中国客户设计与制造千款MCU新品。

　　2010年4月瑞萨与NEC的合并是全球半导体业界的一件大事，而今跻身全球三甲的瑞萨也早已在中国布局了不少棋子。中国最早与海外合作的半导体公司首钢NEC，及“909”工程的代表华虹NEC，都显示着这家日本公司的战略眼光。假如瑞萨北京与苏州的封测厂产能相加，31.5亿元的销售额将在2009年的中国封测公司排行榜上名列第4。

　　回顾2010年的中国信息产业，LED似乎成为PV后的又一拨席卷全国的热浪，而中国本土半导体产业的投资似乎已日趋平静。与之相反，包括瑞萨在内的世界前10大半导体公司几乎都在中国积极布局。据台湾拓 统计，2009年中国手机、计算机及电视机的产量占全球的比重分别为49.9%、60.9%和48.3%。全球第一IC消费市场的重要地位让中国成为了半导体玩家的必争之地。

　　Intel大连厂10月26日正式投产也是2010年中国半导体产业的一件大事。Intel封测厂落户成都7年，英特尔三次向成都厂追加投资，使其在成都的总投资达6亿美元。据英特尔成都公司总经理卞成刚介绍，英特尔成都工厂承担了英特尔全球超过50%的芯片封装任务，产能全球排名第一。

　　也是在2010年10月，AMD中国与北京市政府签署战略合作备忘录，将在北京设立公司的第二全球中心。11月8日，AMD又宣布苏州工厂扩建，产能提升一倍，并将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂。

　　不仅两大CPU公司在中国市场上演绎着市场争夺战，存储器巨头们也在充分利用中国市场、土地、税收与成本优势。Micron在武汉与中芯展开的新芯争夺战是今年媒体最为关注的焦点之一，虽然Micron没有成功入主新芯，但其西安的后道封装厂已成功量产。Samsung的苏州封测厂2009年的销售额超过20亿美元，并有消息称其计划以合资方式在中国大陆设300mm DRAM厂。Hynix无锡厂目前月产能已达16万片12寸晶圆，产能占Hynix的一半，占全球DRAM产能11%左右。Hynix表示无锡厂的总投资将于2010年底攀升至55亿美元。此外同样位于无锡的Hynix合资企业海太半导体已开始进行封测业务，每月产能达1亿片1G DRAM。

　　以TI为代表的逻辑器件公司也不甘落后。借壳成芯，在成都建立首个中国全资工厂是2010年10月TI的一个大手笔，成为媒体热议“抄底”中国半导体的成功范例。有消息称，意法半导体在深圳的封测厂正在积极扩产，计划到2012年产能翻番，在无锡与海力士的合资工厂也是这家欧洲巨头富有远见的一步棋。

　　布局一词来自围棋，通常围棋开始的前50步左右称为布局阶段。布局是贯彻棋手战略思想的关键，也是在旗鼓相当的选手间决定全局成败的关键。聂卫平称霸中日围棋擂台赛的几年，号称前50步布局天下第一，从而被冠以“中国棋圣”的美誉。

　　产业布局是领导者的艺术，在我们由衷钦佩跨国公司富有远见地积极布局中国市场，当中国广大的土地从东北到广东，从上海到成都遍布跨国公司半导体工厂时，中国业者是否也需要思考在这张棋盘上我们的位置？芯片制造是高投入、高风险、回报周期长的行业，面对崇尚“快速致富”的社会大环境，中国半导体业者要做到独善其身并非易事。但具有国家战略意义的半导体产业假如在布局阶段就远远落后竞争对手，要在中盘与收关之时赶超必将难上加难。