三星强势宣布！目标直指台积电，3nm芯片又有新变化

提到芯片，相信大家第一时间都能够联想到华为，作为国内知名的手机制造商。华为麒麟芯片，在前几年起到了极为关键的牵制作用。

不仅有效降低了，国内市场对于高通骁龙处理器的需求。在全球智能手机市场中，华为还一度在出货量上反超了苹果。

但问题也随之而来，由于美国修改芯片行业的管理规则，全球半导体企业开始陷入动荡。台积电、三星等芯片代工企业，均无法为华为的芯片提供代工服务。

这也致使，华为智能手机的出货量开始出现下滑。在失去了华为订单之后，三星和台积电的竞争，也进入了白热化阶段。

目前，在全球晶圆代工市场的份额中，台积电一直要压过三星一头。

根据台积电此前披露的数据，7nm芯片的量产数量已经超过了10亿颗，在芯片代工的良品率上，要超过同时期的三星。

为了稳固自己的市场地位，三星也开始，接连地对外界进行表态，目标更是直指台积电。

三星强势宣布

首先，三星在去年就已经向外界宣布，将会面向全球企业开放晶圆代工服务。同时，为了获取更高的订单数量，三星向苹果、高通等芯片设计公司给予了更低的报价。

骁龙888处理器，就大量采用了三星5nm的芯片代工方案。

其次，三星更是多对外界透漏了，想要获得更多EUV光刻机的态度。要知道，7nm以下的芯片代工，都需要EUV光刻机才能够进行。

争取更多的装机量，是为了与台积电的长期竞争来做准备。同时，李在镕更是多次前往ASML总部，协商EUV光刻机交付的有关事宜。

为了在芯片代工技术上赶超台积电，三星预计将在10年内，投入千亿美元用于研发。

而最大的变化，就是在3nm芯片的代工领域上了，这次，三星还真是搞出了不少的动作。

3nm芯片又有新变化

据悉，三星此前就对外界宣布，将会是第一批将3nm技术投入商用的企业。

而根据知情人士的爆料，三星在3nm时代就会采用GAA技术（台积电则在2nm阶段才开始使用）。

这项新技术的运用，似乎也预示着，三星将在3nm时代，进一步拉近自己与台积电的芯片代工技术差距。

最后，三星还拟定在美国投入170亿美元，设立一条3nm制程的芯片生产线。目前，三星已经开始与美国，进行补贴等有关事宜的协商。

在此之前，台积电在美国设立了一条5nm芯片的生产线，预计在2024年投入使用。

三星要比台积电，更早在美国市场，布局3nm芯片代工技术。这也意味着，未来国际芯片代工市场的重心，将会有所转移。

写在最后

目前来看，荷兰光刻机制造商ASML以及美国芯片设计企业，成为了最大的受益者。

三星和台积电，未来在高端制程技术上的竞争，势必会带来连锁反应。一旦芯片的代工产能，过分“充裕”之后。国内芯片设计公司，也会因此迎来转机。

任正非就曾表示，芯片将会继续依赖全球化进行解决，当全球芯片过剩时，会有人找我们来买芯片。可以预见，随着台积电和三星的竞争愈发激烈，国内的芯片问题也会有所缓解。

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