AP市场分析：高通/联发科/展讯未来何在？

预计，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器（AP）业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。

高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误，导致其出货衰退，但2016年已快速回稳，积极在产品设计上针对对手弱点攻击，并取得成效，2016年底成功抓到大陆前几大客户，排挤联发科发展空间，而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得关注。

联发科和展讯过去身陷砍价竞争，虽联发科近期布局Helio产品线，期望能改善产品平均售价（ASP）结构，然市场对其品牌认可度仍有待改善，多数客户仍将联发科视为低价方案的供应来源，而非能增加自己产品附加价值的方案。

展讯在过去杀价竞争中虽提升其市场占有率，但牺牲获利，连带导致产品布局速度落后，2016年其16nm新产品虽在规格上有符合市场需求，但因研发资源上的限制及技术落差，导致产品成熟度仍低，无法满足市场需求，展望未来，其产品布局仍缺乏热门的物联网或其他智能连网设备应用，对其发展恐蒙上阴影。

在AP制程布局方面，高端方案供应商是最新制程的最主要客户，联发科也积极在10nm工艺布局其真正高端的产品，但像10nm这种过渡型制程因产品特性的改良有限，且成本亦偏高的状况下，在市场上的时间恐不会维持太久，预估2020年高端、中端与低端方案的市场主流，将分别由7nm、16nm与28nm方案主导。