有辉煌也有无奈 说一说展讯的崛起之路

在《造就奇迹式反转 看展讯这一路走来的印记》中我们讲到了展讯的发家史。从3年研发成果得到市场认可，到满腔热血造3G却被5年等待期拖垮，从雄心壮志达斯达克上市到短短17个月时间内市价从15.95美元狂跌到0.67美元……这一路，在3G市场上一蹶不振，也让展讯从此走向了衰落。

而今天我们则要讲讲展讯的崛起之路。

就在展讯濒临倒闭、几乎没有客户、大亏25亿台币、现金几乎赔光、人员大量流失的时候，李力游博士开始担任展讯第一副总裁。

李力游刚进入展讯那会，也就是2008年到2009年2月之间，曾经负责销售，负责一些工程团队。见客户可以说是家常便饭，李力游表示自己是一个能喝酒，能放下身段，兼具农民精神的人。正是这种农民+销售员的接地气表现，让李力游真正了解到了客户的需求和展讯存在的问题。

早在2009年，深入一线的李力游看到了印度的商机，与印度本土品牌Micromax、Lava等达成合作。之后印度市场4G手机兴起，展讯的4G芯片迅速抢占市场。目前其在印度智能手机市场占有50%的芯片市场份额，高居第一位，这也足以说明李力游当时的决策是如此正确！

2009年2月，展讯发布世界首款TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM 单芯片射频收发器。 6月，展讯量产了SC 6600L基带芯片，这款产品的性能被业界认为优于竞争对手联发科的主打产品6225，但成本却更低，每款平均利润为1.4美元，迫使联发科下半年以价格战应对，导致其毛利率不断失血。同时SC6600 L2也在2009年一举拿下了三星手机的大订单。直到现在，三星都仍是展讯最大客户，多款旗舰机型都采用展讯的基带芯片，也帮助展讯练兵，快速提升产品质量。这是联发科始终没有吃到的生意。此时的展讯正式开始打翻身仗了。

2010年9月，展讯推出了全球首款2G版3卡3待方案，并快速量产，大幅提高了市场占有率。同年11月，展讯发布全球首款单芯片四卡四待手机方案SC6600L6。（这也是中国山寨机特色吧…知道那些四卡四待手机从哪里来的了吧！）财报显示，展讯2010年总营收为3.463亿美元，比2009年增长229.6%。同时也对2G/2.5G市场上的老对手联发科形成了巨大威胁。

2011年1月，展讯发布全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G，这款芯片耗费两年时间，累积投资数千万美元。这种由150纳米直接跳到40纳米的做法，一度被认为是“自杀式”行为，因为按照半导体正常的开发和量产周期看，跨越5-6个节点，至少需要8-10年时间。然而，这款芯片最终被三星等大客户采用，给展讯带来了质的飞跃。同时，展讯也获得了国家TD-SCDMA芯片生产基金的支持。

2012年是展讯收获颇丰的一年。不仅发布了首款单芯片多模TD-LTE/TD-SCDMA/EDGE/GPRS/GSM基带调制解调器-SC9610，首款TD-SCDMA芯片还被HTC OneXT、三星GALAXY S III、“新渴望”智能手机采用，这些手机都在正式在中国市场销售，展讯成功实现商用。

2013年对展讯来说又是一个新的起点。当年，紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，并最终以17.8亿元私有化了展迅，此后展讯在4G领域取得了长足的发展。3月展讯发布双核智能手机芯片-SC8825（TD-SCDMA）及SC6825（EDGE）；7月发布首款HSPA/WCDMA/EDGE基带芯片-SC7701B；12月展讯发布四核3G智能手机芯片组，集成BT/WiFi/GPS/FM、双卡双待功能，支持WCDMA、TD-SCDMA和GSM/GPRS/EDGE。当年的展讯已成为全球手机基带芯片出货量第三大供应商。

2014年英特尔砸下15亿美元入股清华紫光（就是13年收购展讯的），因此取得了展讯20%的股权，对于展讯来说也是一件好事情。当年，展讯发布支持WCDMA / HSPA+并集成连接功能的平板电脑四核芯片-SC5735，以及首颗国产28nm通信SoC四核智能手机单芯片-SC883XG。9月，展讯深圳创新实验工程中心也正式投入使用。

2015年，展讯的投资方紫光集团又表示将获得国家集成电路产业投资基金100亿元投资，此外，紫光集团与国家开发银行达成金融合作意向，有望获得200亿元的融资。2月，展讯的WCDMA芯片联手三星Tizen操作系统，以推出低价的3G手机进军新兴市场。4月展讯宣布28nm四核五模LTE和WCDMA SoC平台实现大规模量产。

2016年展讯芯片的全球出货量超过6亿套，全球占比25%，也就是说全球1/4的手机都采用的是展讯芯。

1月，展讯推出紫潭安全解决方案，采用了专用加密通信、代码防篡改、安全运算区隔技术的椒图芯片，并成功推出国内首款可控芯片的双OS手机。展讯已采用Intel的14nmFinFET工艺生产芯片，从能效方面来说Intel的14nmFinFET工艺相当于三星和台积电的10nm工艺，更先进的工艺带来更低的功耗让展讯的芯片在IOT市场占有更大的优势。2月展讯发布首款16纳米八核4G中高端智能手机平台-SC9860。

5月，李力游博士当选在业内享有盛誉的全球半导体联盟 （GSA） 董事会主席。这是GSA史上首位来自中国大陆的董事会主席，彰显了李力游博士的行业影响力及中国半导体在全球的战略地位。

10月，中国最大的运营商—中国移动要求手机企业支持LTE Cat7技术，联发科由于基带研发进展慢没能跟上导致被中国手机品牌放弃，而展讯则因为及时推出了支持LTE Cat7技术的芯片获得中国移动的支持，其LTE芯片平台更在去年底被中国移动采用，将于2017年第一季度推出自主品牌智能手机，国产手机品牌联想、华为等也是展讯的客户。

2017年，展讯和阿里巴巴又“搞”在了一起。展讯与阿里巴巴研发的操作系统YunOS将联手打造符合IoT国际标准ID的IoT YoC云芯片，基于该芯片开发出安全可信低门槛的IoT接入平台--锐连（Spreadlink）开发平台，优化物联网开发生态系统，还将共同推出YoC IoT安全白皮书，构建中国IoT安全生态圈，正好抓住了即将爆发的前景广阔的IOT市场。

3G时代，展讯是独领风骚的，又是孤独的；4G时代，展讯也许是有些保守的，晚了几步。5G时代，展讯又一次大步迈向前。

可以说一路走来，展讯有辉煌，有无奈，有努力也有机遇，我们期待这一颗中国芯继续勇敢地走下去！