中国IC芯片制造线现状分析

　　2010年的过去标志着“十一五”规划期结束，也表示了自2000年6月发布的国发18号文件执行了10年之后宣告到期。2011年1月28日国务院又发布了国发［2011］4号文件，进一步鼓励集成电路（IC）产业发展，一般被称为“新18号文件”。在18号文件政策的推动下，过去的10年间我国IC产业获得了快速发展，其中包括IC芯片制造线的发展。本文仅对“十一五”規划结束时我国IC芯片制造线的状况作一叙述和分析。

　　2010年底我国IC芯片制造线数量

　　我国IC芯片制造线在2000年底共有25条（大于100mm线〈含〉），到“十五”规划结束2005年底发展到41条；而到“十一五”规划结束2010年底发展到61条，其中：

　　300mm线6条：北京中芯国际2条、上海中芯国际、无锡海力士、武汉新芯、大连英特尔。

　　200mm线14条：天津中芯国际、上海中芯国际3条、上海华虹NEC2条、上海宏力、上海先进、上海台积电、苏州和舰、成都德州仪器（原为成芯）、重庆渝德、郑州晶诚、无锡华润上华二厂。

　　150mm线17条：北京首钢日电、北京燕东、上海先进、上海新进、上海贝岭、无锡华润上华一厂和五厂、杭州士兰、宁波比亚迪（原为中纬）、福州福顺2条、厦门集顺、广州南科、深圳方正、西安西岳、吉林华微（VDMOS）、天津中环（VDMOS）。

　　125mm线9条：上海先进、无锡58所、杭州士吉林麦吉科（吉林华微全资子公司）、香港兴华。

　　100mm线15条：上海贝岭、北京宇翔、北京燕东、无锡58所、蚌埠214所、福州福顺、莆田安特、天水天光、西安771所、重庆24所、沈阳47所、丹东安顺、北京大学（MEMS）、清华大学（MEMS）、北京民芯（MEMS）。

　　我国IC芯片制造线现状分析

　　在“十一五”期间，增加的线如下：

　　300mm线增加4条：上海中芯国际、无锡海力士、武汉新芯、大连英特尔。

　　200mm线增加5条：上海华虹NEC二厂、成都德州仪器、重庆渝德、郑州晶诚、无锡华润上华二厂。

　　150mm线增加9条：北京燕东、上海贝岭、福州福顺2条、厦门集顺、深圳方正、西安西岳、吉林华微（VDMOS）、天津中环（VDMOS）。