中电CEC收购Marvell后：高通+紫光+联发科+海思+联芯来围剿

　　日前有消息传出，中国电子CEC有意竞购Marvell的手机芯片业务，这使本就火热的中国芯片市场，再度引发关注。但是目前中国的手机芯片市场格局已经基本确立，CEC并购Marvell也难以在中国市场打开局面。

　　中国电子CEC旗下拥有上海华虹、上海贝岭等集成电路企业，在RDA和展讯被北京的紫光收购后，上海希望打造一个新的龙头企业，引领上海的芯片业发展。Marvell手机芯片业务曾在中国TD-SCDMA市场和TD-LTE市场赢得不错的市场份额，但是先后被联发科打败。美国投行JMP Securities分析认为，Marvell应出售手机芯片业务。

　　先说一下国内手机芯片市场打成了个什么样子。

　　高通、联发科高中低端全线拼杀。高通主打中高端，不过从去年下半年开始杀价进入低端市场，杀价的凶猛程度与联发科相比丝毫不差，直杀入10美元以内的低端市场。联发科自然是中低端市场的王者，面对高通的价格战，靠着在中高端八核64位处理器的联发科居然能稍微赢了向来以技术领先着称的高通。联发科中端的MT6752芯片开案数量很多;高通的骁龙615据传存在一定的功耗问题，高通正在和手机企业共同努力优化，希望能及时上市。联发科高端的MT6795芯片已在去年12月量产；而可靠消息称，高通的高端芯片骁龙810要在2季度才能量产。

　　紫光并购RDA和展讯，成为国内最大的芯片企业。据IC Insights数据显示，2013年展讯是世界无晶圆厂IC设计企业排名第十四位，比海思低一位，RDA和展讯合并在一起让紫光超过海思成为最大的国产芯片企业。展讯曾在2G时代成为联发科有力的挑战者，在TD-SCDMA市场拥有半数的份额，去年底推出TD-LTE芯片是国产芯片中第二家推出4G芯片的企业，并已被联想和酷派采用。依靠低价优势，展讯在出口市场也拥有不错的份额，早在2012年通过入股印度本地手机品牌Micromax，并成为其主力芯片供应企业，目前Micromax已成为印度本地品牌第一名，并挑战印度市场份额第一的三星。

　　海思是国产芯片企业中技术最领先的企业，是华为的子公司。同样来自IC Insights的数据显示，2013年海思居世界无晶圆厂IC设计企业第十三位，华为公司是世界最大的电信设备商。华为高级副总裁余承东表示，2014年华为手机销量猛增40%达到7500万部，依靠华为电信设备和华为手机采用海思芯片，海思得以持续高速增长。经过多年的努力，2014年海思在手机芯片技术上获得突破，推出的麒麟920是世界首款支持LTE CAT6技术的手机芯片领先于高通，安兔兔软件测试赢得当时跑分王的名号，64位处理器的推出只比高通和联发科迟了约3个月。

　　联芯母公司大唐电信持有TD-SCDMA和TD-LTE核心专利，通过与小米合作，或将迎来它有史以来最好的销售成绩。去年底小米和联芯合资生产手机芯片，小米预期2015年将发售1亿部手机比2014年增长60%，而要实现这样的销售目标，低价手机将是关键。多个消息来源证实，小米将推出399元的低价手机，采用的将是与联芯合资生产的芯片。小米与联芯合作的另一个原因，应该是希望借助大唐电信的核心专利来弥补它目前的专利缺陷，因为高通的反向授权可能被取消，国内手机企业可能陷入专利战中。

　　而留给Marvell的机会已经不多。

　　技术上，Marvell比不上高通、联发科和海思。目前海思和联发科的八核64位处理器已被手机企业采用并上市，采用高通八核64位处理器手机即将上市，而Marvell的八核64位处理器PXA1936刚于去年12月发布；Marvell还不能支持LTE CAT6技术，而海思和高通早已支持LTE CAT6技术。

　　中国手机企业留给Marvell的空间已经不大。华为优先采用自家的海思芯片；联想各家手机芯片都有采用；小米主要采用高通芯片，低端芯片将采用与联芯合资生产的芯片；中兴主要采用高通并且自己也在生产手机芯片；OPPO和vivo主要与高通合作；魅族目前来看是与联发科合作，中国电子虽然也有生产手机，但是销量太小，难以对Marvell产生助力。

　　没有技术优势的Marvell，又因高通和联发科杀入10美元以内的低端市场而失去价格优势。即使中国电子CEC并购了Marvell，并给其带来本地化优势，但是面对海思、紫光、联芯等国产芯片，又多少有点力不从心。显然，Marvell已经错过了被中国企业并购的最佳时机!