美国害怕之事发生！中国一技术冲破封锁，欧洲17国谋划联合反击

众所周知，科学技术就是第一生产力，因此世界上所有国家都非常注重科技的发展。我们都深知，科技已经渗透到各行各业的发展，它推动着经济建设的进步，推动着人类社会的进步，可以说是生产力的一把利刃之剑。我国不断地进行科技的发展与创新，很多领域已经有了非常重要的成就，比如说神州八号、核动力航空母舰等。为了缩小与发达国家的差距，我国努力发展科学技术，不断地突破技术壁垒，就是不希望被西方国家卡住脖子，因此科技创新永远是一个国家和民族发展的不竭动力。

美国与华为的对抗在国际上闹得沸沸扬扬，华为虽然深受打压，却也成为了不向霸权主义低头的国家民族企业，无疑为祖国很多企业发展打了一剂强心剂。公众也因此了解到芯片自主的重要性，不断地关注中国芯的研发和升级。中宏网已经经过又一次的相关报道，中芯国际已经正式对外宣布，即将小批量尝试生产第二代FinFETN+1芯片，这无疑是万众期待的好消息。备受期待的12nm芯片，其总体性能可以提升到10%以上，并且已经在规划2021年上海能够实现12nm芯片的量产，之后其他地区再紧随其后，足以看出芯片发展的推进一直在快速进行。

因此，我国再次向世界证明，虽然华为经受打击，但是加快了中国自主研发芯片的决心，这也是美国打压华为之后非常害怕发生的事情。中国芯片技术冲破封锁的速度，已经导致欧洲17国谋划联合反击，他们要共同加大对半导体领域的投资力度，数额预计高达万亿元。特朗普执政期间的一切行为，已经让很多美国本土相关企业以及欧洲国家非常不满，据说国际半导体产业协会直接致信给美国高官，希望刚刚成立的拜登政府可以调整特朗普执政期间，所颁布的对芯片的出口管制，也就是说希望可以改变特朗普在位期间对于中国华为所采取的打压措施，让整个国际市场恢复往日的运转。

特朗普作为一个不够成熟的政治家，执政期间的一系列措施，已经让美国自身也受到了损害。无论任何一个大国，都应该深知国际经济市场发展需要所有国家公平的竞争，才可以获得有效的最大化利益。