浅析全球半导体企业2016研发支出排名

近期，半导体行业知名市调机构IC Insights公布了2016年全球半导体业研发支出排名（见下表）。2016年，全球半导体研发投入总额为565亿美元，同比增长1%，英特尔等13家企业位列“10亿美元研发俱乐部”。研发投入是反映行业发展和企业竞争力的重要指标，从新一年的研发支出排名中，我们可以解读出哪些信息？

全球半导体企业2016研发支出排名（10亿美元以上）

数据来源：IC Insights（2017），销售额为2016年11月的预估值，高通等企业的专利授权收入未计算在内。

（一）产业模式与研发支出的联系

本次上榜的13家半导体企业，采用采用集成器件制造模式（IDM）的企业有8家，分别是英特尔、三星、东芝、美光、恩智浦（NXP）、SK海力士、德州仪器（TI）与意法半导体（ST）；无晶圆设计（Fabless）模式的企业4家，分别是高通、博通、联发科和英伟达，代工企业1家（台积电）。

采用Fabless模式的企业，研发投入在行业内位于领先水平，4家Fabless企业的研发销售比均在20%以上，高通的研发销售比（33.1%）更是遥遥领先其他企业。在同比增长方面，研发投入高于30亿美元的高通、博通研发投入连续两年未增长（高通研发支出2015年零增长，2016年下降7%；博通2015年研发支出下降11%、2016年下降4%）；研发投入低于20亿美元的联发科与英伟达则是连续2年保持稳定增长。无晶圆设计型企业的研发投入波动性较大。

而采用IDM模式的企业，研发投入的变化率不及Fabless企业，以英特尔为例，其近两年的研发投入均保持5%的低速增长。在研发销售比方面，IDM企业的这项指标分化较大，虽然最高的东芝（27.6%）和最低的三星（6.5%）之间达到21个百分点，但考虑到后者的销售额几乎是前者的4倍，研发销售比的差异性不足以反映研发投入的差异。

台积电既是代工企业中营收冠军，也是研发投入最高的代工企业，22.15亿美元的研发支出和7.5%的研发销售比虽然不能和顶尖Fabless、IDM厂商相比，但已经足以保证其在半导体代工厂竞争中的优势地位。

（二）半导体行业整合对研发支出的影响

2016年全球半导体研发总投入为创纪录的565亿美元，但仅增长1%，这是继2015年增长1%（总投入562亿美元）以后的又一个低增长年份。有分析指出，半导体行业的大整合是该产业研发投入增速降低的重要原因，尤其是龙头企业兼并带来的治理结构变化、战略调整和人员变动，将影响到企业的研发支出。这种说法有一定道理，梳理下2013-2015年的几宗半导体行业内重大兼并收购案例，涉及到上表企业的有：

1、2015年3月，恩智浦与飞思卡尔合并，收购金额118亿美元（总金额超过400亿美元）。

2、2015年5月，安华高收购博通，交易金额370亿美元。

3、2015年5月，英特尔收购FPGA厂商Altera，交易金额150亿美元。

4、2013年7月，美光收购存储芯片厂商Elpida，交易金额25亿美元。

5、2014年10月，高通收购物联网芯片厂商CSR，交易金额25亿美元。

6、2014年2月，联发科与WLan芯片厂商雷凌科技简易合并。

上述6家企业在发生了重大并购后，对研发投入的影响是显而易见的，恩智浦和博通（新）在2015年完成金额巨大的兼并后，2016的研发投入分别下降了6%和4%。高通则在2015-2016两年间研发投入未见增长。虽然并购案例中的其它三个主角——英特尔、美光和联发科在收购后研发支出仍保持增长，但他们各有其特殊性——英特尔的巨大体量使其有能力控制整合带来的不利影响，美光和联发科则是因为（1）兼并对象处于同国或同一企业集团，（2）交易金额较小或交易方式简便，收购后的整合难度相比高通等要小一些。